logo Multitronic Oy
Myllärinkatu 10
65100 Vaasa
Сайт: www.multitronic.fi
Телефон: 06 - 319 77 00
E-mail: info@multitronic.fi

Intel Core i5-6500T 2.5 GHz Skylake, LGA 1151 - processor, tray

Производитель: INTEL
ID: CM8066201920600
Товар не доступен
Данный товар более не продается или в настоящий момент не может быть приобретен.
Характеристики
Описание
Наличие в магазинах
Доставка
Динамика цен
Технические характеристики
Объём памяти графического адаптера1740 MB
Форматы сжатия видеоcheckmark
Тип продукта4
Кеш-память процессора6144 KB
СтатусLaunched
Максимальное разрешение и уровень обновления (Порт Дисплея)4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение и уровень обновления (HDMI)4096x2304@24Hz
Максимальное разрешение и уровень обновления (Адаптер Видео Графики)N/A
Максимальное разрешение и уровень обновления (Индикаторная Панель)4096x2304@60Hz
Поддержка языка OpenGL4.4
Дата запуска2015-09-01T00:00:00
Количество графических ядер2
Дата созданияQ3'15
Максимальная динамическая частота графики1.10 GHz
Единицы типа шиныGT/s
Пропускная способность шины8
Сегмент рынкаDT
Максимальная память64 GB
Семейство продукта6th Generation Intel Core i5 Processors
Процессор
Модель процессораi5-6500T
Технологический процесс14 nm
Семейство процессоровIntel Core i5
Блок (стойка)cross
Сокет процессораLGA 1151
Пошаговое выполнениеR0
Количество ядер процессора4
Скорость передачи данных системной шины8 GT/s
Потоки процессора4
Совместимые чипсетыIntel B150, Intel H110, Intel H170, Intel Z170, Intel Q150, Intel Q170
Операционные режимы процессора64-bit
Повышеная частота процессора3,1 GHz
Комплектующие дляПК
Кеш-память процессора6 MB
Тип шиныDMI3
Тактовая частота процессора2.5 GHz
Кодовое название процессораSkylake
Тип кэша процессораSmart Cache
Серии процессораIntel Core i5-6500 Desktop series
Память
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором64 GB
Типы памяти, поддерживаемые процессоромDDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Частоты памяти, поддерживаемые процессором2133,1333,1600,1866 MHz
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.)34,1 GB/s
Каналы памяти, поддерживаемые процессоромDual
ECC-память поддерживается процессоромcross
Напряжение памяти, поддерживаемое процессором1.35 V
Внешние условия
Tcase66 °C
Прочие свойства
Максимальный объём внутренней памяти65536 MB
Декодирование видеоcheckmark
Технология Intel VirtualizationVT-x, VT-d
Кэш память6 MB
Графический выходeDP/DP/HDMI/DVI
Графический адаптер
Модель встроенного графического адаптераIntel® HD Graphics 530
Встроенный графический адаптерcheckmark
Базовая частота встроенного графического адаптера350 MHz
Динамическая частота встроенного графического адаптера (макс.)1100 MHz
Частота сигналов графических элементов встроенного графического адаптера1100 MHz
Максимальное разрешение (DisplayPort) для встроенного графического адаптера4096 x 2304 пикселей
Поддержка 4K встроенным графическим адаптеромcheckmark
Максимальное разрешение (eDP - Integrated Flat Panel) для встроенного графического адаптера4096 x 2304 пикселей
Частота обновления при максимальном разрешении (eDP - Integrated Flat Panel) для встроенного графического адаптера60 Hz
Частота обновления при максимальном разрешении (DisplayPort) для встроенного графического адаптера60 Hz
Частота обновления при максимальном разрешении (HDMI) для встроенного графического адаптера24 Hz
Максимальный объем памяти встроенного графического адаптера1.7 GB
Количество поддерживаемых дисплеев (встроенная графика)3
Максимальное разрешение (HDMI) для встроенного графического адаптера4096 x 2304 пикселей
Версия DirectX встроенного графического адаптера12
Версия OpenGL встроенного графического адаптера4.4
Особые свойства процессора
Технология Intel vProcheckmark
Технология Intel Hyper-Threadingcross
Технология Intel Turbo Boost2.0
Intel® Quick Sync Video Technologycheckmark
Intel® InTru™ 3D Technologycheckmark
Технология Intel Wireless Display (WiDi)checkmark
Intel Clear Video HD Technologycheckmark
Intel® Insider™checkmark
Intel AES New Instructionscheckmark
Технология Enhanced Intel SpeedStepcheckmark
Intel Trusted Execution Technologycheckmark
Intel Enhanced Halt Statecheckmark
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID)checkmark
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)checkmark
Intel Small Business Advantage (SBA)checkmark
Intel® TSX-NIcheckmark
Intel® Secure Keycheckmark
Intel® 64checkmark
Программа платформы стабильного изображения Intelcheckmark
Intel® OS Guardcheckmark
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d)checkmark
Технология Intel Clear Videocheckmark
версия технологии Intel® Secure Key1,00
Версия Intel Преимущество для Малого Бизнеса1,00
Технология Визуализации (VT-x) Intelcheckmark
версия Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)1,00
версия Intel® TSX-NI1,00
Бесконфликтный процессорcheckmark
Свойства
Поддерживаемые наборы командSSE4.2, AVX 2.0, SSE4.1
Код процессораSR2BZ
Версия PCI Express слотов3.0
Execute Disable Bitcheckmark
Состояние бездействияcheckmark
технологии термомониторингаcheckmark
Масштабируемость1S
Конфигурация Центрального Процессора (макс.)1
Доступные встроенные опцииcross
литография Graphics & IMC14 nm
Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express1x16, 2x8, 1x8+2x4
TDP35 W
Спецификации теплотехнического решенияPCG 2015A
Идентификатор встроенного графического адаптера0x1912
Максимальное количество полос PCI Express16
Размер корпуса процессора37.5
ID ARK процессора88183
EAN0675901346481
Гарантия3 месяцев

Inaktiva lägen
Idle States (C-states) används för att spara energi när processorn är i viloläge. C0 är driftläget och innebär att processorn används. C1 är första viloläget, C2 andra viloläget och så vidare – ju fler energibesparingsåtgärder som aktiveras, desto högre siffra.

Förbättrad Intel SpeedStep® Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology är ett avancerat sätt att möjliggöra mycket hög prestanda samtidigt som det uppfyller energisparbehoven för mobila system. Konventionell Intel SpeedStep® Technology växlar både spänning och frekvens sida vid sida mellan höga och låga nivåer utifrån processorbelastningen. Enhanced Intel SpeedStep® Technology bygger vidare på den här arkitekturen med hjälp av designstrategier som separation mellan spännings- och frekvensändringar samt klockpartitionering och -återställning.

Thermal Monitoring Technologies
Thermal Monitoring Technologies skyddar processorpaketet och systemet från överhettning med hjälp av flera värmehanteringsfunktioner. En die-DTS (Digital Thermal Sensor) övervakar kärnans temperatur och värmehanteringsfunktionerna minskar vid behov den totala strömförbrukningen och därmed temperaturen, så att den bibehålls på en normal driftnivå

Информация об изменение цен для данного товара отсутствует.

Multitronic warehouse store: 0 шт
Срок доставки: Неизвестно
Multitronic | JNT Pietarsaari: 0 шт
Срок доставки: Неизвестно
Multitronic Seinäjoki: 0 шт
Срок доставки: Неизвестно
Multitronic | iTronic Jyväskylä: 0 шт
Срок доставки: Неизвестно
Multitronic | iTronic Lappeenranta: 0 шт
Срок доставки: Неизвестно
Multitronic Mariehamn: 0 шт
Срок доставки: Неизвестно
iTronic Vaasa: 0 шт
Срок доставки: Неизвестно

Главная

Меню

Корзина

Поиск