Информация об изменение цен для данного товара отсутствует.
Данный товар более не продается или в настоящий момент не может быть приобретен.
Процессор | |
Модель процессора | L5630 |
Технологический процесс | 32 nm |
Семейство процессоров | Процессор Intel® Xeon® серии 5000 |
Сокет процессора | LGA 1366 |
Количество ядер процессора | 4 |
Скорость передачи данных системной шины | 5,86 GT/s |
Потоки процессора | 8 |
Операционные режимы процессора | 64-разрядный |
Повышеная частота процессора | 2.4 GHz |
Комплектующие для | Server/workstation |
Кеш-память процессора | 12 MB |
Количество соединений QPI | 2 |
Тактовая частота процессора | 2,13 GHz |
Тип кэша процессора | L3 |
Память | |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором | 288 GB |
Типы памяти, поддерживаемые процессором | DDR3-SDRAM |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором | 800,1066 MHz |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) | 25.6 GB/s |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором | Тройной |
ECC-память поддерживается процессором | |
Энергопитание | |
Диапазон VID напряжения | 0,750 - 1,350 V |
Внешние условия | |
Tcase | 63,1 °C |
Прочие свойства | |
Технология Intel Virtualization | VT-d,VT-x |
Графический адаптер | |
Встроенный графический адаптер | |
Особые свойства процессора | |
Технология Intel Hyper-Threading | |
Технология Intel Turbo Boost | |
Технология Enhanced Intel SpeedStep | |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) | |
Технология Визуализации (VT-x) Intel | |
Свойства | |
Поддерживаемые наборы команд | SSE4.2 |
Execute Disable Bit | |
Нерабочее состояние | |
TDP | 40 W |
Размер корпуса процессора | 42.5 |
EAN | |
Гарантия | 1 год |
Source: Icecat.biz |
These Intel Xeon processors, with extended lifecycle support,
utilize Intel’s Hafnium-based 45nm Hi-k silicon process technology
to reduce power consumption, increase switching speed,
and significantly increase transistor density over previous 65nm
technology to 820 million transistors.
These 45nm processors are validated with two different chipsets, providing a choice of flexible, dual-processor-capable platforms
for a wide range of applications. These include storage area networks, network attached storage, routers, IP-PBX, converged/unified
communications platforms, sophisticated content firewalls, unified threat management systems, medical imaging equipment, military
signal and image processing, and telecommunications (wireless and wireline) servers.
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: Закрыт (Великая пятница)
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: Закрыт (Великая пятница)
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: Закрыт (Великая пятница)
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: Закрыт (Великая пятница)
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: Закрыт
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: Закрыт (Великая пятница)
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: Закрыт (Великая пятница)