Информация об изменение цен для данного товара отсутствует.
Данный товар более не продается или в настоящий момент не может быть приобретен.
Процессор | |
Модель процессора | G640 |
Технологический процесс | 32 nm |
Семейство процессоров | Intel Pentium |
Блок (стойка) | |
Пошаговое выполнение | Q0 |
Количество ядер процессора | 2 |
Код процессора | SR059 |
Скорость передачи данных системной шины | 5 GT/s |
Потоки процессора | 2 |
Совместимые чипсеты | Intel® B65 Express, Intel® B75 Express, Intel® H61 Express, Intel® H67 Express, Intel® H77 Express, Intel® P67 Express, Intel® Q65 Express, Intel® Q67 Express, Intel® Q75 Express, Intel® Q77 Express, Intel® Z68 Express, Intel® Z75 Express, Intel® Z77 Express |
Операционные режимы процессора | 64-разрядный |
Комплектующие для | ПК |
Кеш-память процессора | 3 MB |
Тип шины | DMI |
Тактовая частота процессора | 2.8 GHz |
Тип кэша процессора | L3 |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) | 17 GB/s |
Память | |
Каналы памяти | Dual-channel |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором | 32 GB |
Типы памяти, поддерживаемые процессором | DDR3-SDRAM |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором | 1066 MHz |
Вес и размеры | |
Размер корпуса процессора | 37,5 mm |
Энергопитание | |
TDP | 65 W |
Внешние условия | |
Tcase | 69,1 °C |
Прочие свойства | |
Технология Intel Virtualization | VT-x |
Графический адаптер | |
Модель встроенного графического адаптера | |
Встроенный графический адаптер | |
Базовая частота встроенного графического адаптера | 850 MHz |
Динамическая частота встроенного графического адаптера (макс.) | 1100 MHz |
Особые свойства процессора | |
Intel FDI Technology | |
Intel Fast Memory Access | |
Intel Flex Memory Access | |
Intel Smart Cache | |
Технология Enhanced Intel SpeedStep | |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Технология Визуализации (VT-x) Intel | |
Свойства | |
Поддерживаемые наборы команд | SSE4.1,SSE4.2 |
Версия PCI Express слотов | 2.0 |
Execute Disable Bit | |
Состояние бездействия | |
технологии термомониторинга | |
Конфигурация Центрального Процессора (макс.) | 1 |
литография Graphics & IMC | 32 nm |
EAN | 4054843313441 |
Гарантия | 3 месяцев |
Source: Icecat.biz |
Instruction Set
An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.
Instruction Set Extensions
Instruction Set Extensions are additional instructions which can increase performance when the same operations are performed on multiple data objects. These can include SSE (Streaming SIMD Extensions) and AVX (Advanced Vector Extensions).
Lithography
Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.
Processor Base Frequency
Processor Base Frequency describes the rate at which the processor's transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.
TDP
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 09:00 - 17:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 17:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 17:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 18:00