Информация об изменение цен для данного товара отсутствует.
Данный товар более не продается или в настоящий момент не может быть приобретен.
Процессор | |
Технологический процесс | 32 nm |
Семейство процессоров | Intel Core i3 |
Блок (стойка) | |
Количество ядер процессора | 2 |
Скорость L3 кэш | 2,3 GHz |
Скорость передачи данных системной шины | 5 GT/s |
Потоки процессора | 4 |
Операционные режимы процессора | 64-разрядный |
Комплектующие для | Notebook |
Кеш-память процессора | 3 MB |
Тип шины | DMI |
Тактовая частота процессора | 2,3 GHz |
Тип кэша процессора | L3 |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) | 21,3 GB/s |
Память | |
Error-correcting code (ECC) | |
Каналы памяти | Двойной |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором | 16 GB |
Типы памяти, поддерживаемые процессором | DDR3-SDRAM |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором | 1066,1333 MHz |
Энергопитание | |
TDP | 35 W |
Прочие свойства | |
Технология Intel Virtualization | VT-x |
Графический адаптер | |
Модель встроенного графического адаптера | Intel® HD Graphics 3000 |
Встроенный графический адаптер | |
Базовая частота встроенного графического адаптера | 650 MHz |
Динамическая частота встроенного графического адаптера (макс.) | 1150 MHz |
Количество поддерживаемых дисплеев (встроенная графика) | 2 |
Особые свойства процессора | |
Технология Intel My WiFi | |
Технология Intel Identity Protection | |
Технология Intel Anti-Theft | |
Технология Intel Hyper-Threading | |
Intel® Quick Sync Video Technology | |
Intel® InTru™ 3D Technology | |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) | |
Intel FDI Technology | |
Intel Clear Video HD Technology | |
Intel® Insider™ | |
Intel Fast Memory Access | |
Intel Flex Memory Access | |
Intel Smart Cache | |
Intel AES New Instructions | |
Технология Enhanced Intel SpeedStep | |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Технология Визуализации (VT-x) Intel | |
Свойства | |
Поддерживаемые наборы команд | AVX |
Версия PCI Express слотов | 2.0 |
Execute Disable Bit | |
Нерабочее состояние | |
технологии термомониторинга | |
Конфигурация Центрального Процессора (макс.) | 1 |
литография Graphics & IMC | 32 nm |
Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
Максимальное количество полос PCI Express | 16 |
Интегрированный 4G WiMAX | |
EAN | |
Гарантия | 3 месяцев |
Instruktionsuppsättning
En instruktionsuppsättning hänvisar till den grundläggande uppsättning med kommandon och instruktioner som en mikroprocessor förstår och kan utföra. Värdet som visas representerar vilken av Intels instruktionsuppsättning denna processor är kompatibel med.
Instruktionsuppsättning tillägg
Instruktionsuppsättning tillägg är extra instruktioner som kan öka prestandan när samma åtgärder vidtas på flera dataobjekt. Dessa kan omfatta SSE (Streaming SIMD Extensions) och AVX (Advanced Vector Extensions).
Processorbasfrekvens
Processorbasfrekvensen beskriver den hastighet med vilken processorns transistorer öppnas och stängs. Processorbasfrekvensen är den driftpunkt där TDP definieras. Frekvensen mäts i gigahertz (GHz), eller miljarder cykler per sekund.
TDP
Thermal Design Power (TDP) representerar den genomsnittliga strömförbrukningen, i watt, som processorn avleder under drift vid basfrekvens med alla kärnor aktiva under en Intel-definierad arbetsbelastning med hög komplexitet. I databladet finns kraven för kylmedlet.
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: Закрыт (Великая пятница)
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: Закрыт (Великая пятница)
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: Закрыт (Великая пятница)
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: Закрыт (Великая пятница)
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: Закрыт
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: Закрыт (Великая пятница)
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: Закрыт (Великая пятница)