P8B75-M LX S1155

LGA1155 Intel® Ivy Bridge -suorittimia valmis
Tämä emolevy tukee viimeisintä toisen sukupolven LGA 1155 -paketissa Intel® Ivy Bridge -suoritinperhettä, joiden sisäänrakennetut muisti- ja PCI Express -ohjaimet tukevat nelikanavaista (8 DIMM) DDR3-muistia ja 16 PCI Express 2.0 -väylää., joiden sisäänrakennetut muisti- ja PCI Express -ohjaimet puolestaan tukevat 2-kanavaista DDR3-muistia ja 16 PCI Express 2.0 -väylää. Graafinen suorituskyky on siksi erinomainen. Intel® Ivy Bridge kuuluvat maailman suorituskykyisimpiin ja energiatehokkaimpiin suorittimiin.

Intel® B75 Express -piirisarja
The Intel® B75 Express -piirisarja on viimeisin yhden piirin ratkaisu, joka tukee uusia 2011 Intel® Core(TM) i3/Core(TM) i5/Core(TM) i7 2nd ja 3rd generation -suorittimia. Se parantaa suorituskykyä hyödyntämällä point-to-point-sarjalinkkejä mahdollistaen suuremman kaistanleveyden ja vakauden. Lisäksi P8B75-M LE on varustettu 1 SATA 6Gt/s ja 5 SATA 3Gt/s -porteilla nopeamman tiedonsiirron mahdollistamiseksi, tuplaten nykyisten väyläjärjestelmien kaistanleveyden. Lisäksi Intel® B75 Express -piirisarja tukee iGPU-toimintoa.

PCIe 3.0 -valmius
PCI Express® 3.0 (PCIe 3.0) on viimeisin PCI Express -väylästandardi, jonka parannetut koodausmahdollisuudet tarjoavat kaksi kertaa nykyistä PCIe 2.0:aa paremman suorituskyvyn. 16-kertaisen linkin kokonaiskaistanleveys on parhaimmillaan Gt/s, kaksi kertaa PCIe 2.0:n nopeus 16 Gt/s (x16-tilassa). PCIe 3.0 tarjoaa käyttäjille ennennäkemättömän tiedonsiirtonopeuden, käytännöllisyyden ja saumattoman siirtymän, sillä se on taaksepäin yhteensopiva PCIe 1.0- ja PCIe 2.0 -laitteiden kanssa. PCIe 3.0 tulee olemaan ehdoton ominaisuus käyttäjille, jotka haluavat parantaa ja optimoida graafista suorituskykyä ja saada käyttöönsä uusimman tekniikan edut.

* PCIe 3.0 -nopeutta tukevat Intelin® kolmannen sukupolven Core(TM) -suorittimet.

SATA 6 Gt/s -valmius
Intel® B75 -piirisarja tukee seuraavan sukupolven Serial ATA (SATA) -tallennuskäyttöliittymää tarjoten jopa 6 Gt/s:n tiedonsiirtonopeuden. Lisäetuna parempi skaalattavuus, nopeampi tietojen nouto ja kaksi kertaa nykyisiä väyläjärjestelmiä suurempi kaistanleveys.

USB 3.0 -valmius
Intel® B75 -piirisarja tukee seuraavan sukupolven USB 3.0 -teknologian. Koe ultranopeat tiedonsiirrot 4,8 Gt/s nopeudella USB 3.0:llä -- uusimalla liitäntästandardilla. USB 3.0, joka rakenteensa ansiosta on helppo liittää seuraavan sukupolven komponentteihin ja oheislaitteisiin, siirtää helposti dataa 10 kertaa nopeammin ja on myös taaksepäin yhteensopiva USB 2.0 -komponenttien kanssa.