logo Multitronic Oy
Myllärinkatu 10
65100 Vaasa
Сайт: www.multitronic.fi
Телефон: 06 - 319 77 00
E-mail: info@multitronic.fi

ThinkServer RD650 E5-2620v3

Производитель: LENOVO
ID: 70D2001FEA
Товар не доступен
Данный товар более не продается или в настоящий момент не может быть приобретен.
Характеристики
Описание
Наличие в магазинах
Доставка
Динамика цен
Процессор
Модель процессораE5-2620V3
Чипсет материнской платыIntel C612
Количество установленных процессоров1
Производитель процессораIntel
Технологический процесс22 nm
Максимальное число процессоров для SMP2
Совместимые серии процессоровПроцессор Intel® Xeon®
Семейство процессоровIntel Xeon
Пошаговое выполнениеR2
Поддерживаемые наборы командAVX
Количество ядер процессора6
Код процессораSR207
Скорость передачи данных системной шины8 GT/s
Потоки процессора12
Операционные режимы процессора64-разрядный
Повышеная частота процессора3,2 GHz
Кеш-память процессора15 MB
Execute Disable Bitcheckmark
Состояние бездействияcheckmark
технологии термомониторингаcheckmark
Масштабируемость2S
Расширение Физических Адресов (PAE)46 бит
Tcase72,6 °C
Паритет FSBcross
Доступные встроенные опцииcheckmark
Тип шиныQPI
Количество соединений QPI2
Конфигурации последовательной шины периферии PCI Expressx4, x8, x16
Тактовая частота процессора2.4 GHz
TDP85 W
Кодовое название процессораHaswell
Максимальное количество полос PCI Express40
Тип кэша процессораSmart Cache
Серии процессораIntel Xeon E5-2600 v3
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором768 GB
Типы памяти, поддерживаемые процессоромDDR4-SDRAM
Частоты памяти, поддерживаемые процессором1600,1866 MHz
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.)59 GB/s
Каналы памяти, поддерживаемые процессоромЧетыре
ECC-память поддерживается процессоромcheckmark
Размер корпуса процессора52.5 mm
Бесконфликтный процессорcross
Память
Тип внутренней памятиDDR4-SDRAM
Слоты памяти24
Максимальная внутренняя память768 GB
Error-correcting code (ECC)checkmark
Тактовая частота памяти2133 MHz
Конфигурация памяти (слоты х емкость)1 x 8 GB
Оперативная память8 GB
Порты и интерфейсы
Количество последовательных портов1
Количество портов USB 2.02
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45)5
Количество портов DisplayPort2
Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A2
Вес и размеры
Высота87 mm
Ширина482 mm
Глубина764 mm
Энергопитание
Источник питания750 W
Поддержка резервного блока питания (РБП)checkmark
Поддерживаемое количество резервных блоков питания2
Количество установленных резервных блоков питания1
Внешние условия
Диапазон относительной влажности при эксплуатации20 - 80%
Диапазон температуры хранения-10 - 60 °C
Диапазон рабочих температур10 - 45 °C
Диапазон относительной влажности при хранении8 - 90%
Сеть
Свивка кабеля10/100/1000Base-T(X)
Подключение Ethernetcheckmark
Тип Ethernet интерфейса10 Gigabit Ethernet, Гигабитный Ethernet
Носители хранения данных
Тип оптического приводаN
Уровни RAID0,1,5,6,10,50,60
Количество поддерживаемых жестких дисков26
Функция "горячей"заменыcheckmark
Максимальная емкость накопителей30,8 ТБ
Поддерживаемые размеры жесткого диска2.5"
Поддержка RAIDcheckmark
Поддерживаемые интерфейсы носителяSAS,Serial ATA III
программное обеспечение
Совместимые операционные системыMicrosoft Windows Server 2012 R2 (Hyper-V)
Microsoft Windows Server 2012 (Hyper-V)
Microsoft Windows Server 2008 R2 SP1 (Hyper-V)
SUSE Linux Enterprise Server
Red Hat Enterprise Linux Server
VMware vSphere ESXi
Citrix XenServer
Установленная операционная системаcross
Слоты расширения
Версия PCI Express слотов3.0
Слоты PCI Express x8 (поколение 3.x)8
Прочие свойства
ВидеокартаAST2400
Семейство графического адаптераAspeed
Технология Intel VirtualizationVT-d,VT-x
Дизайн
Монтаж в стойкуcheckmark
Тип корпусаСтойка (2U)
Поддержка резервных вентиляторовcheckmark
Графический адаптер
Объём памяти графического адаптера16 MB
Встроенный графический адаптерcheckmark
Особые свойства процессора
Технология Intel My WiFicross
Технология Intel Identity Protectioncross
Технология Intel Anti-Theftcross
Технология Intel Hyper-Threadingcheckmark
Технология Intel Turbo Boost2.0
Intel® Quick Sync Video Technologycross
Intel® InTru™ 3D Technologycross
Технология Intel Wireless Display (WiDi)cross
Intel FDI Technologycross
Intel Clear Video HD Technologycross
Intel Dual Display Capable Technologycross
Intel® Insider™cross
Intel Fast Memory Accesscross
Intel Flex Memory Accesscross
Intel Smart Cachecheckmark
Intel AES New Instructionscheckmark
Технология Enhanced Intel SpeedStepcheckmark
Intel Trusted Execution Technologycheckmark
Конфигурация Центрального Процессора (макс.)2
Intel Enhanced Halt Statecheckmark
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID)cross
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)checkmark
Intel Demand Based Switchingcheckmark
Intel Rapid Storage Technologycross
Intel® TSX-NIcross
Intel® Secure Keycheckmark
Intel® 64checkmark
Intel® OS Guardcheckmark
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d)checkmark
Технология Intel Clear Videocross
версия технологии Intel® Identity Protection0,00
версия технологии Intel® Secure Key1,00
Технология Визуализации (VT-x) Intelcheckmark
версия Intel® TSX-NI0,00
ID ARK процессора83352
EAN0888965168924
Гарантия3 лет
Source: Icecat.biz

Outstanding Storage Density.
Tremendous internal storage capacity and more I/O connectivity than ever before is the result of an innovative design on the new ThinkServer RD650. With up to 26 drive bays and 74.4TB of internal storage capacity, the RD650 is great for storage-hungry applications such as databases, data analytics clusters, and video streaming. Two additional enterprise-class M.2 solid-state drives (SSDs) are available as an option for secure booting, as well as SD card options for hypervisor booting. Up to eight PCIe slots give you plenty of bandwidth to scale your I/O. Plus, for ultimate performance, the industry-unique Lenovo AnyBay design allows multiple storage types in the same drive bay, including front-accessible PCIe SSD. Based on 6TB drives coming soon.

Highly Flexible Design.
The latest Intel® Xeon® processors, large memory capacity, and loads of storage, combined with multiple chassis types, RAID choices, and I/O options, make it easy to create the perfect RD650 configuration to run your business-critical applications. In addition to the standard 3.5- and 2.5-inch chassis, the RD650 offers a unique hybrid option with nine 3.5-inch and six 2.5- inch drive bays in the front and two 2.5-inch drive bays in the back—great for creating a tiered storage environment. Leveraging the new Lenovo AnyFabric and AnyRAID designs, the RD650 can house up to four 10Gb Ethernet ports and your choice of RAID adapter without taking up any of the available PCIe slots.

Extra-Reliable Performance.
Data center cooling costs can be greater than the cost of powering the IT equipment itself. One way to reduce these cooling costs is by operating the data center at a higher temperature. With a dynamic environmental design, the RD650 can run continuously at 45 degrees Celsius—with no impact on reliability. In fact, the system has been carefully architected and tested to support long-term reliability. The RD650 is also perfect for organizations that install servers in less strictly controlled environments. Other high-reliability features include error correcting code (ECC) memory, hot-swap hard-disk drive and SSD capability, and hot-swap and redundant power and cooling.

Информация об изменение цен для данного товара отсутствует.

Multitronic warehouse store: 0 шт
Срок доставки: Неизвестно
Multitronic | JNT Pietarsaari: 0 шт
Срок доставки: Неизвестно
Multitronic Seinäjoki: 0 шт
Срок доставки: Неизвестно
Multitronic | iTronic Jyväskylä: 0 шт
Срок доставки: Неизвестно
Multitronic | iTronic Lappeenranta: 0 шт
Срок доставки: Неизвестно
Multitronic Mariehamn: 0 шт
Срок доставки: Неизвестно
iTronic Vaasa: 0 шт
Срок доставки: Неизвестно

Главная

Меню

Корзина

Поиск