Информация об изменение цен для данного товара отсутствует.
Данный товар более не продается или в настоящий момент не может быть приобретен.
Процессор | |
Модель процессора | E5-2620V3 |
Чипсет материнской платы | Intel C612 |
Количество установленных процессоров | 1 |
Производитель процессора | Intel |
Технологический процесс | 22 nm |
Максимальное число процессоров для SMP | 2 |
Совместимые серии процессоров | Процессор Intel® Xeon® |
Семейство процессоров | Intel Xeon |
Пошаговое выполнение | R2 |
Поддерживаемые наборы команд | AVX |
Количество ядер процессора | 6 |
Код процессора | SR207 |
Скорость передачи данных системной шины | 8 GT/s |
Потоки процессора | 12 |
Операционные режимы процессора | 64-разрядный |
Повышеная частота процессора | 3,2 GHz |
Кеш-память процессора | 15 MB |
Execute Disable Bit | |
Состояние бездействия | |
технологии термомониторинга | |
Масштабируемость | 2S |
Расширение Физических Адресов (PAE) | 46 бит |
Tcase | 72,6 °C |
Паритет FSB | |
Доступные встроенные опции | |
Тип шины | QPI |
Количество соединений QPI | 2 |
Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express | x4, x8, x16 |
Тактовая частота процессора | 2.4 GHz |
TDP | 85 W |
Кодовое название процессора | Haswell |
Максимальное количество полос PCI Express | 40 |
Тип кэша процессора | Smart Cache |
Серии процессора | Intel Xeon E5-2600 v3 |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором | 768 GB |
Типы памяти, поддерживаемые процессором | DDR4-SDRAM |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором | 1600,1866 MHz |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) | 59 GB/s |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором | Четыре |
ECC-память поддерживается процессором | |
Размер корпуса процессора | 52.5 mm |
Бесконфликтный процессор | |
Память | |
Тип внутренней памяти | DDR4-SDRAM |
Слоты памяти | 24 |
Максимальная внутренняя память | 768 GB |
Error-correcting code (ECC) | |
Тактовая частота памяти | 2133 MHz |
Конфигурация памяти (слоты х емкость) | 1 x 8 GB |
Оперативная память | 8 GB |
Порты и интерфейсы | |
Количество последовательных портов | 1 |
Количество портов USB 2.0 | 2 |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) | 5 |
Количество портов DisplayPort | 2 |
Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A | 2 |
Вес и размеры | |
Высота | 87 mm |
Ширина | 482 mm |
Глубина | 764 mm |
Энергопитание | |
Источник питания | 750 W |
Поддержка резервного блока питания (РБП) | |
Поддерживаемое количество резервных блоков питания | 2 |
Количество установленных резервных блоков питания | 1 |
Внешние условия | |
Диапазон относительной влажности при эксплуатации | 20 - 80% |
Диапазон температуры хранения | -10 - 60 °C |
Диапазон рабочих температур | 10 - 45 °C |
Диапазон относительной влажности при хранении | 8 - 90% |
Сеть | |
Свивка кабеля | 10/100/1000Base-T(X) |
Подключение Ethernet | |
Тип Ethernet интерфейса | 10 Gigabit Ethernet, Гигабитный Ethernet |
Носители хранения данных | |
Тип оптического привода | N |
Уровни RAID | 0,1,5,6,10,50,60 |
Количество поддерживаемых жестких дисков | 26 |
Функция "горячей"замены | |
Максимальная емкость накопителей | 30,8 ТБ |
Поддерживаемые размеры жесткого диска | 2.5" |
Поддержка RAID | |
Поддерживаемые интерфейсы носителя | SAS,Serial ATA III |
программное обеспечение | |
Совместимые операционные системы | Microsoft Windows Server 2012 R2 (Hyper-V) Microsoft Windows Server 2012 (Hyper-V) Microsoft Windows Server 2008 R2 SP1 (Hyper-V) SUSE Linux Enterprise Server Red Hat Enterprise Linux Server VMware vSphere ESXi Citrix XenServer |
Установленная операционная система | |
Слоты расширения | |
Версия PCI Express слотов | 3.0 |
Слоты PCI Express x8 (поколение 3.x) | 8 |
Прочие свойства | |
Видеокарта | AST2400 |
Семейство графического адаптера | Aspeed |
Технология Intel Virtualization | VT-d,VT-x |
Дизайн | |
Монтаж в стойку | |
Тип корпуса | Стойка (2U) |
Поддержка резервных вентиляторов | |
Графический адаптер | |
Объём памяти графического адаптера | 16 MB |
Встроенный графический адаптер | |
Особые свойства процессора | |
Технология Intel My WiFi | |
Технология Intel Identity Protection | |
Технология Intel Anti-Theft | |
Технология Intel Hyper-Threading | |
Технология Intel Turbo Boost | 2.0 |
Intel® Quick Sync Video Technology | |
Intel® InTru™ 3D Technology | |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) | |
Intel FDI Technology | |
Intel Clear Video HD Technology | |
Intel Dual Display Capable Technology | |
Intel® Insider™ | |
Intel Fast Memory Access | |
Intel Flex Memory Access | |
Intel Smart Cache | |
Intel AES New Instructions | |
Технология Enhanced Intel SpeedStep | |
Intel Trusted Execution Technology | |
Конфигурация Центрального Процессора (макс.) | 2 |
Intel Enhanced Halt State | |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) | |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Intel Demand Based Switching | |
Intel Rapid Storage Technology | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® Secure Key | |
Intel® 64 | |
Intel® OS Guard | |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) | |
Технология Intel Clear Video | |
версия технологии Intel® Identity Protection | 0,00 |
версия технологии Intel® Secure Key | 1,00 |
Технология Визуализации (VT-x) Intel | |
версия Intel® TSX-NI | 0,00 |
ID ARK процессора | 83352 |
EAN | 0888965168924 |
Гарантия | 3 лет |
Source: Icecat.biz |
Outstanding Storage Density.
Tremendous internal storage capacity and more I/O connectivity than ever before is the result of an innovative design on the new ThinkServer RD650. With up to 26 drive bays and 74.4TB of internal storage capacity, the RD650 is great for storage-hungry applications such as databases, data analytics clusters, and video streaming. Two additional enterprise-class M.2 solid-state drives (SSDs) are available as an option for secure booting, as well as SD card options for hypervisor booting. Up to eight PCIe slots give you plenty of bandwidth to scale your I/O. Plus, for ultimate performance, the industry-unique Lenovo AnyBay design allows multiple storage types in the same drive bay, including front-accessible PCIe SSD. Based on 6TB drives coming soon.
Highly Flexible Design.
The latest Intel® Xeon® processors, large memory capacity, and loads of storage, combined with multiple chassis types, RAID choices, and I/O options, make it easy to create the perfect RD650 configuration to run your business-critical applications. In addition to the standard 3.5- and 2.5-inch chassis, the RD650 offers a unique hybrid option with nine 3.5-inch and six 2.5- inch drive bays in the front and two 2.5-inch drive bays in the back—great for creating a tiered storage environment. Leveraging the new Lenovo AnyFabric and AnyRAID designs, the RD650 can house up to four 10Gb Ethernet ports and your choice of RAID adapter without taking up any of the available PCIe slots.
Extra-Reliable Performance.
Data center cooling costs can be greater than the cost of powering the IT equipment itself. One way to reduce these cooling costs is by operating the data center at a higher temperature. With a dynamic environmental design, the RD650 can run continuously at 45 degrees Celsius—with no impact on reliability. In fact, the system has been carefully architected and tested to support long-term reliability. The RD650 is also perfect for organizations that install servers in less strictly controlled environments. Other high-reliability features include error correcting code (ECC) memory, hot-swap hard-disk drive and SSD capability, and hot-swap and redundant power and cooling.
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 09:00 - 17:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 17:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 17:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 18:00