Информация об изменение цен для данного товара отсутствует.
Данный товар более не продается или в настоящий момент не может быть приобретен.
Технические характеристики | |
Тип устройства | Твердотельный накопитель (SSD) |
Процессор | |
Модель процессора | i7-6700 |
Количество установленных процессоров | 1 |
Технологический процесс | 14 nm |
Семейство процессоров | Intel Core i7 |
Сокет процессора | LGA1151 |
Пошаговое выполнение | R0 |
Количество ядер процессора | 4 |
Скорость передачи данных системной шины | 8 GT/s |
Потоки процессора | 8 |
Версия PCI Express слотов | 3.0 |
Операционные режимы процессора | 64-разрядный |
Повышеная частота процессора | 4 GHz |
Кеш-память процессора | 8 MB |
Tcase | 71 °C |
Тип шины | DMI3 |
Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express | 2x8,1x8+2x4,1x16 |
Тактовая частота процессора | 3,4 GHz |
TDP | 65 W |
Кодовое название процессора | Skylake |
Максимальное количество полос PCI Express | 16 |
Тип кэша процессора | Smart Cache |
Серии процессора | Intel Core i7-6700 Desktop series |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором | 64 GB |
Типы памяти, поддерживаемые процессором | DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором | 1333,1600,1866,2133 MHz |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) | 34,1 GB/s |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором | Двойной |
ECC-память поддерживается процессором | |
Напряжение памяти, поддерживаемое процессором | 1.35 V |
Память | |
Тип внутренней памяти | DDR4-SDRAM |
Слоты памяти | 4x DIMM |
Максимальная внутренняя память | 64 GB |
Тактовая частота памяти | 2133 MHz |
Конфигурация памяти (слоты х емкость) | 1 x 8 GB |
Оперативная память | 8 GB |
Оптический привод | |
Тип оптического привода | DVD±RW |
Количество оптических приводов | 1 |
Порты и интерфейсы | |
Количество последовательных портов | 1 |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) | 1 |
Линейные выходы наушников | 1 |
Линейный вход микрофона | |
Порт DVI | |
Количество портов VGA (D-Sub) | 1 |
Количество портов DisplayPort | 2 |
Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A | 8 |
Вес и размеры | |
Вес | 12,5 kg |
Высота | 413 mm |
Ширина | 175 mm |
Глубина | 406 mm |
Сеть | |
Wi-Fi стандартов | 802.11a,Wi-Fi 5 (802.11ac),802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n) |
Свивка кабеля | 10/100/1000Base-T(X) |
Подключение Ethernet | |
Wi-Fi | |
Скорость передачи данных Ethernet LAN | 10,100,1000 Мбит/с |
Основной стандарт Wi-Fi | Wi-Fi 5 (802.11ac) |
Носители хранения данных | |
256 GB | |
Полный объем хранения | 256 GB |
Встроенный кардридер | |
Количество установленных накопителей SSD | 1 |
Носитель | Твердотельный накопитель (SSD) |
программное обеспечение | |
Установленная операционная система | Windows 7 |
Архитектура операционной системы | 64-разрядный |
Операционная система восстановления | Windows 10 Pro |
Содержимое упаковки | |
Клавиши Windows | |
Дисплей в комплекте | |
Клавиатура в комплекте | |
Дизайн | |
Тип корпуса | Mini Tower |
Цвет товара | Черный |
Поддерживаемое размещение | Вертикально |
Система водяного охлаждения | |
Обозначение сегмента рынка Intel® | Корпоративная, Профессиональный |
Графический адаптер | |
Модель встроенного графического адаптера | Intel® HD Graphics 530 |
Модель дискретного графического адаптера | Отсутствует |
Встроенный графический адаптер | |
Базовая частота встроенного графического адаптера | 350 MHz |
Динамическая частота встроенного графического адаптера (макс.) | 1150 MHz |
Идентификатор встроенного графического адаптера | 1912 |
Максимальный объем памяти встроенного графического адаптера | 1,74 GB |
Количество поддерживаемых дисплеев (встроенная графика) | 3 |
Версия DirectX встроенного графического адаптера | 12.0 |
Версия OpenGL встроенного графического адаптера | 4.4 |
Ряд встроенных графических адаптеров | |
Особые свойства процессора | |
Поддерживаемые наборы команд | SSE4.1,AVX 2.0,SSE4.2 |
Код процессора | SR2BT |
Технология Intel vPro | |
Технология Intel Hyper-Threading | |
Технология Intel Turbo Boost | 2.0 |
Intel® Quick Sync Video Technology | |
Intel® InTru™ 3D Technology | |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) | |
Intel Clear Video HD Technology | |
Intel® Insider™ | |
Intel AES New Instructions | |
Технология Enhanced Intel SpeedStep | |
Execute Disable Bit | |
Состояние бездействия | |
технологии термомониторинга | |
Intel Trusted Execution Technology | |
Масштабируемость | 1S |
Конфигурация Центрального Процессора (макс.) | 1 |
Intel Enhanced Halt State | |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) | |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Доступные встроенные опции | |
литография Graphics & IMC | 14 nm |
Intel Small Business Advantage (SBA) | |
Intel® Secure Key | |
Спецификации теплотехнического решения | PCG 2015C |
Intel® 64 | |
Программа платформы стабильного изображения Intel | |
Intel® OS Guard | |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) | |
Технология Intel Clear Video | |
версия технологии Intel® Secure Key | 1,00 |
Версия Intel Преимущество для Малого Бизнеса | 1,00 |
Технология Визуализации (VT-x) Intel | |
версия Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1,00 |
версия Intel® TSX-NI | 1,00 |
Размер корпуса процессора | 37,5 mm |
Бесконфликтный процессор | |
ID ARK процессора | 88196 |
Характеристики | |
Чипсет материнской платы | ПК |
Тип продукта | ПК |
EAN | 0190725944090 |
Гарантия | 1 год |
Torni
Tornipöytäkoneet tarjoavat äärimmäistä suorituskykyä ja täysimääräistä laajennettavuutta.
Pölysuodatin pidentää tuotteen käyttöikää
Pidennä ThinkCentre M900:n käyttöikää ainutlaatuisilla Lenovon kehittämillä pölysuodattimilla. Suodattimet vähentävät pölyn joutumista laitteeseen jopa 57 prosentilla, joten koneesi kestää pidempään ja vaatii vähemmän huoltoa. Lisäksi pölysuodatin on suunniteltu huomaamattomaksi ja sen voi poistaa kätevästi puhdistusta varten.
PCIe SSD -tuki
Nauti SSD-prosessorinopeuksista ThinkCentre M900:n PCIe SSD-tuen avulla. Toimii erinomaisesti puskurointia, välimuistia ja sisällönvälitystä käyttävissä sovelluksissa sekä parantaa yleistä suorituskykyä huomattavasti.
PCI-paikka (valinnainen)
Liitä laitteet ja lisäohjainkortit M900:n emolevyyn lisäkomponenttien liitäntäaukon (PCI) kautta. Sopii erinomaisesti liitäntöihin vanhempien laitteiden kanssa.
Intel® vPro™
M900:ssä on käytetty Intel® vPro™ -teknologiaa, joka tekee yritystason hallittavuudesta entistäkin kätevämpää ja kustannustehokkaampaa. Intel vPro :n sisäänrakennettujen hallintaominaisuuksien ansiosta IT-pääkäyttäjät voivat etäkäyttää Think-PC:tä silloinkin kun järjestelmän virta on katkaistu suorittaakseen järjestelmään liittyviä diagnooseja ja korjauksia sekä tehdäkseen automatisoituja tietoturva- ja muita päivityksiä varmistaen näin, että järjestelmä on aina käyttökunnossa.
Stable Image Platform Program
Intelin Stable Image Platform Program (SIPP) mahdollistaa muuten usein hankalan siirtymäprosessin vanhemmasta teknologiasukupolvesta uudempaan.
Tuoteominaisuudet
M900-tornissa on kätevä irrotettava kiintolevy (valinnainen) ja kahva, joka helpottaa kantamista.
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: Закрыт
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: Закрыт
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: Закрыт
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: Закрыт
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: Закрыт
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: Закрыт
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: Закрыт