Intel Core i5-6500T 2.5 GHz Skylake, LGA 1151 - processor, tray
Данный товар более не продается или в настоящий момент не может быть приобретен.
Коротко о товаре
Найдите похожие товары выбрав одну или несколько ключевых особенностей товара.Технические характеристики | |
Объём памяти графического адаптера | 1740 MB |
Форматы сжатия видео | ![]() |
Тип продукта | 4 |
Кеш-память процессора | 6144 KB |
Статус | Launched |
Максимальное разрешение и уровень обновления (Порт Дисплея) | 4096x2304@60Hz |
Максимальное разрешение и уровень обновления (HDMI) | 4096x2304@24Hz |
Максимальное разрешение и уровень обновления (Адаптер Видео Графики) | N/A |
Максимальное разрешение и уровень обновления (Индикаторная Панель) | 4096x2304@60Hz |
Поддержка языка OpenGL | 4.4 |
Дата запуска | 2015-09-01T00:00:00 |
Количество графических ядер | 2 |
Дата создания | Q3'15 |
Максимальная динамическая частота графики | 1.10 GHz |
Единицы типа шины | GT/s |
Пропускная способность шины | 8 |
Сегмент рынка | DT |
Максимальная память | 64 GB |
Семейство продукта | 6th Generation Intel Core i5 Processors |
Процессор | |
Модель процессора | i5-6500T |
Технологический процесс | 14 nm |
Семейство процессоров | Intel Core i5 |
Блок (стойка) | ![]() |
Сокет процессора | LGA 1151 |
Пошаговое выполнение | R0 |
Количество ядер процессора | 4 |
Скорость передачи данных системной шины | 8 GT/s |
Потоки процессора | 4 |
Совместимые чипсеты | Intel B150, Intel H110, Intel H170, Intel Z170, Intel Q150, Intel Q170 |
Операционные режимы процессора | 64-разрядный |
Повышеная частота процессора | 3,1 GHz |
Комплектующие для | PC |
Кеш-память процессора | 6 MB |
Тип шины | DMI3 |
Тактовая частота процессора | 2.5 GHz |
Кодовое название процессора | Skylake |
Тип кэша процессора | Smart Cache |
Серии процессора | Intel Core i5-6500 Desktop series |
Память | |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором | 64 GB |
Типы памяти, поддерживаемые процессором | DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором | 2133,1333,1600,1866 MHz |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) | 34,1 GB/s |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором | Двойной |
ECC-память поддерживается процессором | ![]() |
Напряжение памяти, поддерживаемое процессором | 1,35 V |
Внешние условия | |
Tcase | 66 °C |
Прочие свойства | |
Максимальный объём внутренней памяти | 65536 MB |
Декодирование видео | ![]() |
Технология Intel Virtualization | VT-x, VT-d |
Кэш память | 6 MB |
Графический выход | eDP/DP/HDMI/DVI |
Графический адаптер | |
Модель встроенного графического адаптера | Intel® HD Graphics 530 |
Встроенный графический адаптер | ![]() |
Базовая частота встроенного графического адаптера | 350 MHz |
Динамическая частота встроенного графического адаптера (макс.) | 1100 MHz |
Частота сигналов графических элементов встроенного графического адаптера | 1100 MHz |
Максимальное разрешение (DisplayPort) для встроенного графического адаптера | 4096 x 2304 пикселей |
Поддержка 4K встроенным графическим адаптером | ![]() |
Максимальное разрешение (eDP - Integrated Flat Panel) для встроенного графического адаптера | 4096 x 2304 пикселей |
Частота обновления при максимальном разрешении (eDP - Integrated Flat Panel) для встроенного графического адаптера | 60 Hz |
Частота обновления при максимальном разрешении (DisplayPort) для встроенного графического адаптера | 60 Hz |
Частота обновления при максимальном разрешении (HDMI) для встроенного графического адаптера | 24 Hz |
Максимальный объем памяти встроенного графического адаптера | 1,7 GB |
Количество поддерживаемых дисплеев (встроенная графика) | 3 |
Максимальное разрешение (HDMI) для встроенного графического адаптера | 4096 x 2304 пикселей |
Версия DirectX встроенного графического адаптера | 12 |
Версия OpenGL встроенного графического адаптера | 4.4 |
Особые свойства процессора | |
Технология Intel vPro | ![]() |
Технология Intel Hyper-Threading | ![]() |
Технология Intel Turbo Boost | 2.0 |
Intel® Quick Sync Video Technology | ![]() |
Intel® InTru™ 3D Technology | ![]() |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) | ![]() |
Intel Clear Video HD Technology | ![]() |
Intel® Insider™ | ![]() |
Intel AES New Instructions | ![]() |
Технология Enhanced Intel SpeedStep | ![]() |
Intel Trusted Execution Technology | ![]() |
Intel Enhanced Halt State | ![]() |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) | ![]() |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ![]() |
Intel Small Business Advantage (SBA) | ![]() |
Intel® TSX-NI | ![]() |
Intel® Secure Key | ![]() |
Intel® 64 | ![]() |
Программа платформы стабильного изображения Intel | ![]() |
Intel® OS Guard | ![]() |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) | ![]() |
Технология Intel Clear Video | ![]() |
версия технологии Intel® Secure Key | 1,00 |
Версия Intel Преимущество для Малого Бизнеса | 1,00 |
Технология Визуализации (VT-x) Intel | ![]() |
версия Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1,00 |
версия Intel® TSX-NI | 1,00 |
Бесконфликтный процессор | ![]() |
Свойства | |
Поддерживаемые наборы команд | SSE4.2, AVX 2.0, SSE4.1 |
Код процессора | SR2BZ |
Версия PCI Express слотов | 3.0 |
Execute Disable Bit | ![]() |
Состояние бездействия | ![]() |
технологии термомониторинга | ![]() |
Масштабируемость | 1S |
Конфигурация Центрального Процессора (макс.) | 1 |
Доступные встроенные опции | ![]() |
литография Graphics & IMC | 14 nm |
Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
TDP | 35 W |
Спецификации теплотехнического решения | PCG 2015A |
Идентификатор встроенного графического адаптера | 0x1912 |
Максимальное количество полос PCI Express | 16 |
Размер корпуса процессора | 37.5 |
ID ARK процессора | 88183 |
EAN | 675901346481 |
Гарантия | 3 месяцев |
Inaktiva lägen
Idle States (C-states) används för att spara energi när processorn är i viloläge. C0 är driftläget och innebär att processorn används. C1 är första viloläget, C2 andra viloläget och så vidare – ju fler energibesparingsåtgärder som aktiveras, desto högre siffra.
Förbättrad Intel SpeedStep® Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology är ett avancerat sätt att möjliggöra mycket hög prestanda samtidigt som det uppfyller energisparbehoven för mobila system. Konventionell Intel SpeedStep® Technology växlar både spänning och frekvens sida vid sida mellan höga och låga nivåer utifrån processorbelastningen. Enhanced Intel SpeedStep® Technology bygger vidare på den här arkitekturen med hjälp av designstrategier som separation mellan spännings- och frekvensändringar samt klockpartitionering och -återställning.
Thermal Monitoring Technologies
Thermal Monitoring Technologies skyddar processorpaketet och systemet från överhettning med hjälp av flera värmehanteringsfunktioner. En die-DTS (Digital Thermal Sensor) övervakar kärnans temperatur och värmehanteringsfunktionerna minskar vid behov den totala strömförbrukningen och därmed temperaturen, så att den bibehålls på en normal driftnivå
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: Закрыт
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: Закрыт
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: Закрыт
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: Закрыт
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: Закрыт