Информация об изменение цен для данного товара отсутствует.
Данный товар более не продается или в настоящий момент не может быть приобретен.
Технические характеристики | |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) | |
разъем для расширительного модуля ввода/вывода x8 Gen 3 Intel | 1 |
Общее количество коннекторов SATA | 5 |
ARK ID | 97187 |
Процессор | |
Чипсет материнской платы | Intel C612 |
Встроенный процессор | |
Intel Xeon серия | E5-2600 |
Количество поддерживаемых процессоров | 2 |
Память | |
Максимальная внутренняя память | 1,02 ГБ |
Error-correcting code (ECC) | |
Число слотов DIMM | 16 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-SDRAM |
Поддерживаемые частоты памяти RDIMM | 1600,1866,2133,2400 MHz |
Порты и интерфейсы | |
Количество последовательных портов | 1 |
Количество портов USB 2.0 | 4 |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) | 2 |
Количество портов VGA (D-Sub) | 1 |
Встроенные SAS порты | 6 |
Сеть | |
Скорость передачи данных Ethernet LAN | 1000,10000 Мбит/с |
Слоты расширения | |
Версия PCI Express слотов | 3.0 |
Слоты PCI Express x16 (поколение 3.x) | 1 |
Дизайн | |
Формат | 1U |
монтируемая в стойку плата | |
Характеристики | |
TPM модуль | |
Intel Fast Memory Access | |
Intel Flex Memory Access | |
Intel I/O Acceleration Technology | |
Intel Advanced Management Technology | |
Intel Intelligent Power Node Manager | |
Версия Модуля Доверительной Платформы (МДП) | 2.0 |
Intel Remote Management Module Support | Да |
Встроенный BMC с IPMI | |
Технология Intel Server Customization | |
Технология Intel Build Assurance | |
Технология Intel Quiet Thermal | |
Технология Intel Efficient Power | |
EAN | |
Source: Icecat.biz |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.
Intel® Quiet Thermal Technology is a series of thermal and acoustic management innovations that reduce unnecessary acoustic noise and provide cooling flexibility while maximizing efficiency . The technology includes capabilities such as advanced thermal sensory arrays, advanced cooling algorithms, and built in fail-safe shutdown protection.
Internal IO expansion module indicates a mezzanine connector on Intel® Server Boards that supports a variety of Intel(r) I/O Expansion Modules using a x8 PCI Express* interface. These modules are either RoC (RAID-on-Chip) or SAS (Serial Attached SCSI) modules that are not used for external connectivity through the rear I/O panel.
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 09:00 - 17:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 17:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 17:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 18:00