Tällä tuotteella ei ole hinnanmuutostietoja.
Tätä tuotetta ei valmisteta enää tai sitä ei ole tällä hetkellä saatavilla.
Tekniset tiedot | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Liitin Intel I/O Expansion Module x8 Gen 3:lle | 1 |
SATA-liitinten kokonaismäärä | 5 |
ARK ID | 97187 |
Prosessori | |
Emolevyn piirisarja | Intel C612 |
Prosessorin kanta | LGA 2011 |
Sisäänrakennettu prosessori | |
Intel® Xeon series | E5-2600 |
Tuettujen prosessorien lukumäärä | 2 |
Muisti | |
Sisäinen enimmäismuisti | 1,02 GB |
ECC | |
DIMM-paikkojen lukumäärä | 16 |
Tuetut muistityypit | DDR4-SDRAM |
Tuettu RDIMM kellotaajuus | 1600,1866,2133,2400 MHz |
Liitettävyys | |
Sarjaporttien määrä | 1 |
USB 2.0 -porttien määrä | 4 |
Ethernet LAN (RJ-45) -portit | 2 |
VGA (D-Sub) -porttien määrä | 1 |
Integroidut SAS-portit | 6 |
Verkko | |
Ethernet LAN -datanopeudet | 1000,10000 Mbit/s |
Laajennuspaikat | |
PCI Express korttipaikan versio | 3.0 |
PCI Express x16 (Gen 3.x)-paikat | 1 |
Suunnittelu | |
Kotelo | 1U |
Runkoon sopiva levy | |
Suorituskyky | |
Trusted Platform Module (TPM) | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Intel® I/O Acceleration -teknologia | |
Intel® Advanced Management-teknologia | |
Intel® Intel®ligent Power Node Manager | |
Trusted Platform Module (TPM) versio | 2.0 |
Intel®-etähallintamoduulin tuki | Kyllä |
Integroitu BMC IPMI:llä | |
Intel® Server Customization Technology | |
Intel® Build Assurance Technology | |
Intel® Quiet Thermal Technology | |
Intel® Efficient Power Technology | |
EAN | |
Source: Icecat.biz |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.
Intel® Quiet Thermal Technology is a series of thermal and acoustic management innovations that reduce unnecessary acoustic noise and provide cooling flexibility while maximizing efficiency . The technology includes capabilities such as advanced thermal sensory arrays, advanced cooling algorithms, and built in fail-safe shutdown protection.
Internal IO expansion module indicates a mezzanine connector on Intel® Server Boards that supports a variety of Intel(r) I/O Expansion Modules using a x8 PCI Express* interface. These modules are either RoC (RAID-on-Chip) or SAS (Serial Attached SCSI) modules that are not used for external connectivity through the rear I/O panel.
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 10:00 - 18:00
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 09:00 - 17:00
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 10:00 - 18:00
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 10:00 - 17:00
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 10:00 - 18:00
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 10:00 - 17:00
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 10:00 - 18:00