Intel Server System R2208WFTZSR - Palvelin - telineasennettava - 2U - 2-teinen - RAM 0 GB - SATA - pikavaihto 2.5" - ei kiintolevyä - GigE, 10 GigE - monitori:
Данный товар более не продается или в настоящий момент не может быть приобретен.
Процессор | |
Чипсет материнской платы | Intel® C624 |
Сокет процессора | P |
Встроенный процессор | |
Количество поддерживаемых процессоров | 2 |
Память | |
Максимальная внутренняя память | 6 TB |
Число слотов DIMM | 24 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4 |
Порты и интерфейсы | |
Количество последовательных портов | 2 |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) | 3 |
Число коннекторов SATA | 10 |
Количество портов USB | 5 |
Вес и размеры | |
Высота | 87,4 mm |
Ширина | 430 mm |
Глубина | 710 mm |
Энергопитание | |
Тип подачи питания | Кабель переменного тока |
Количество блоков питания | 1 |
Источник питания | 1300 W |
Поддержка резервного блока питания (РБП) | |
Количество основных блоков питания | 1 |
TDP | 205 W |
Сеть | |
Подключение Ethernet | |
Скорость передачи данных Ethernet LAN | 10,100,1000,10000 Мбит/с |
Тип Ethernet интерфейса | 10 Gigabit Ethernet, Гигабитный Ethernet |
Носители хранения данных | |
Отсеки для жестких дисков с поддержкой hot-swap | |
Уровни RAID | 0, 1, 10 |
Количество поддерживаемых дисков памяти | 12 |
Поддерживаемые размеры дисков | 2.5,M.2 |
Количество 2.5"слотов | 8 |
Поддерживаемые типы накопителей | Твердотельный накопитель (SSD) |
форм-фактор тевродотельного диска | M.2 |
Данные об упаковке | |
Содержимое упаковки | (1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover (1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN) (2) PCIe* riser card brackets. (2) 3-slot PCIe* riser cards (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER (8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks. (1) SAS/NVMe combo (8) 2.5” hot-swap drive tool less carriers (1) Standard control panel assembly (board only) (1) – Front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) Backplane I2C cable (2) Mini SAS HD cable (1) 400/525/675 mm backplane power cable (1) SATA optical drive power cable (1) SATA optical drive bay mounting kit (1) Standard 2U air duct (6) Hot-swap system fans FR2UFAN60HSW (8) DIMM slot blanks (1) 1300W AC power supply module (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks (2) CPU heat sink “NO CPU” Mylar* spacer insert (2) Standard CPU carrier (1) 3x Intel® RAID Maintenance Free Backup unit mounting bracket |
Слоты расширения | |
Слоты PCI Express x8 (поколение 3.x) | 3 |
Слоты PCI Express x4 (поколение 3.x) | 1 |
Слоты PCI Express x16 (поколение 3.x) | 2 |
Прочие свойства | |
Встроенный графический адаптер | |
Конфигурация Центрального Процессора (макс.) | 2 |
Тип продукта | Система |
Статус | Launched |
Дата запуска | Q2'19 |
Резервные вентиляторы | Y |
Поддержка оптического диска | |
Поддерживаемая конфигурация RAID | SW RAID 0, 1, 10, optional 5 |
Поддерживаемая плата | Intel Server Board S2600WFTR |
Серия продукта | Intel® Server System R2000WF Family |
Кодовое название продукта | Wolf Pass |
Ожидаемый срок приостановления производства | 2023 |
количество линий слота 1 для райзер-карты | 24 |
количество линий слота 2 для райзер-карты | 24 |
Целевой рынок | Mainstream |
Расширенная гарантия для покупки (выберите страны) | |
Дизайн | |
Тип корпуса | Стойка (2U) |
Светодиодные индикаторы | |
Цвет товара | Черный, Серебристый |
Тип охлаждения | Aктивный |
монтируемая в стойку плата | |
радиатор | (2) FXXCA78X108HS |
радиатор в комплекте | |
направляющие для установки в стойку | |
Особые свойства процессора | |
Intel Fast Memory Access | |
Intel Flex Memory Access | |
Intel Advanced Management Technology | |
Intel Intelligent Power Node Manager | |
Intel Quiet System Technology (QST) | |
Intel On-Demand Power Redundancy Technology | |
Intel Remote Management Module Support | Y |
Технология Intel Server Customization | |
Технология Intel Build Assurance | |
Технология Intel Quiet Thermal | |
Технология Intel Efficient Power | |
Intel Rapid Storage Technology enterprise | |
Внутренний I/O модуль расширения x8 Gen 3 | 1 |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® Optane™ Memory Ready | |
Свойства | |
Совместимые операционные системы | Windows Server 2016*|Ubuntu* |
TPM модуль | |
Версия Модуля Доверительной Платформы (МДП) | 2.0 |
EAN | 5032037151108 |
Гарантия | 1 год |
Source: Icecat.biz |
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Версия модуля TPM
Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.
PCIe x4 поколения 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).
Интегрированная графическая система
Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.
Поддержка памяти Intel® Optane™
Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт .
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.
Разъемы PCIe OCuLink (поддержка NVMe)
Разъемы OCuLink PCIe на системной плате предназначены для непосредственного подключения твердотельных накопителей NVMe.
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.
Количество каналов UPI
Интерфейс Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) представляет собой высокоскоростной канал взаимодействия процессоров, обеспечивающий повышенную пропускную способность и производительность по сравнению с Intel® QPI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Энергонезависимая память Intel® Optane™ DC — это революционный уровень энергонезависимой памяти, который находится между памятью и устройством хранения данных для создания большого, доступного объема памяти, сопоставимого по производительности с DRAM. Формируя большой объем памяти системного уровня в сочетании с традиционной памятью DRAM, энергонезависимая память Intel Optane DC предназначена для преобразования важных, использующих память рабочих процессов — облачных вычислений, баз данных, аналитических операций в памяти, виртуализации и сетей доставки информации.
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 09:00 - 17:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 17:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 17:00
Срок доставки: Неизвестно
Сегодня: 10:00 - 18:00