Информация об изменение цен для данного товара отсутствует.
Intel Core i7-6700K 4 GHz Skylake, LGA 1151 - processor, tray
Производитель: INTEL
ID: CM8066201919901
Товар не доступен
Данный товар более не продается или в настоящий момент не может быть приобретен.
Данный товар более не продается или в настоящий момент не может быть приобретен.
Коротко о товаре
Найдите похожие товары выбрав одну или несколько ключевых особенностей товара.
Характеристики
Описание
Наличие в магазинах
Доставка
Динамика цен
| Технические характеристики | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4 |
| Тип продукта | Процессор |
| Кеш-память процессора | 8192 KB |
| Статус | Discontinued |
| Максимальное разрешение и уровень обновления (Порт Дисплея) | 4096x2304@60Hz |
| Максимальное разрешение и уровень обновления (HDMI) | 4096x2304@24Hz |
| Максимальное разрешение и уровень обновления (Адаптер Видео Графики) | N/A |
| Максимальное разрешение и уровень обновления (Индикаторная Панель) | 4096x2304@60Hz |
| Дата запуска | Q3'15 |
| Количество графических ядер | 2 |
| максимальная память графического адаптера | 64 GB |
| Единицы типа шины | GT/s |
| Пропускная способность шины | 8 |
| Максимальная память | 64 GB |
| Имя производителя процессора | Intel Core i7 Intel Core i7 Processor |
| Последняя замена | 63903513 |
| Семейство продукта | 6th Generation Intel Core i7 Processors |
| Процессор | |
| Модель процессора | i7-6700K |
| Производитель процессора | Intel |
| Технологический процесс | 14 nm |
| Семейство процессоров | Intel Core i7 |
| Блок (стойка) |  |
| Сокет процессора | LGA 1151 |
| Пошаговое выполнение | R0 |
| Количество ядер процессора | 4 |
| Код процессора | SR2BR |
| Скорость передачи данных системной шины | 8 GT/s |
| Потоки процессора | 8 |
| Совместимые чипсеты | Intel® B150, Intel® H110, Intel® H170, Intel® Z170, Intel® Q150, Intel® Q170 |
| Операционные режимы процессора | 64-разрядный |
| Повышеная частота процессора | 4,2 GHz |
| Комплектующие для | ПК |
| Кеш-память процессора | 8 MB |
| Тип шины | DMI |
| TDP | 91 W |
| Кодовое название процессора | Skylake |
| Тип кэша процессора | Smart Cache |
| Серии процессора | Intel Core i7-6700 Desktop series |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) | 34,1 GB/s |
| ID ARK процессора | 88195 |
| Вентилятор в комплекте | |
| Память | |
| Error-correcting code (ECC) | |
| Каналы памяти | Dual-channel |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором | 64 GB |
| Типы памяти, поддерживаемые процессором | DDR4-SDRAM, DDR3L-SDRAM |
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором | 1866,1333,2133,1600 MHz |
| Напряжение памяти, поддерживаемое процессором | 1.35 V |
| Вес и размеры | |
| Размер корпуса процессора | 37.5 x 37.5 mm |
| Внешние условия | |
| Tcase | 64 °C |
| Данные об упаковке | |
| Масса брутто | 87 g |
| Глубина упаковки | 116 mm |
| Высота упаковки | 101 mm |
| Ширина упаковки | 44 mm |
| Тип упаковки | Розничная коробка |
| Прочие свойства | |
| Максимальный объём внутренней памяти | 65536 MB |
| Максимальная внутренняя память | 64 GB |
| Декодирование видео |  |
| Технология Intel Virtualization | VT-d, VT-x |
| Графический выход | eDP/DP/HDMI/DVI |
| Графический адаптер | |
| Модель встроенного графического адаптера | Intel® HD Graphics 530 |
| Встроенный графический адаптер | |
| Базовая частота встроенного графического адаптера | 350 MHz |
| Динамическая частота встроенного графического адаптера (макс.) | 1150 MHz |
| Выходы, поддерживаемые встроенным графическим адаптером | Embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort, HDMI, DVI |
| Максимальное разрешение (DisplayPort) для встроенного графического адаптера | 4096 x 2304 пикселей |
| Идентификатор встроенного графического адаптера | 1912 |
| Поддержка 4K встроенным графическим адаптером | |
| Максимальное разрешение (eDP - Integrated Flat Panel) для встроенного графического адаптера | 4096 x 2304 пикселей |
| Частота обновления при максимальном разрешении (eDP - Integrated Flat Panel) для встроенного графического адаптера | 60 Hz |
| Частота обновления при максимальном разрешении (DisplayPort) для встроенного графического адаптера | 60 Hz |
| Частота обновления при максимальном разрешении (HDMI) для встроенного графического адаптера | 24 Hz |
| Максимальный объем памяти встроенного графического адаптера | 64 GB |
| Количество поддерживаемых дисплеев (встроенная графика) | 3 |
| Максимальное разрешение (HDMI) для встроенного графического адаптера | 4096 x 2304 пикселей |
| Версия DirectX встроенного графического адаптера | 12.0 |
| Версия OpenGL встроенного графического адаптера | 4.5 |
| Особые свойства процессора | |
| Технология Intel Identity Protection | |
| Технология Intel Hyper-Threading | |
| Технология Intel Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® Quick Sync Video Technology | |
| Intel® InTru™ 3D Technology | |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) | |
| Intel Clear Video HD Technology | |
| Intel® Insider™ | |
| Intel Smart Cache | |
| Intel AES New Instructions | |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep | |
| Intel Trusted Execution Technology | |
| Intel Enhanced Halt State | |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) | |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel Small Business Advantage (SBA) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® Secure Key | |
| Intel® 64 | |
| Программа платформы стабильного изображения Intel | |
| Intel® OS Guard | |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) | |
| Технология Intel Clear Video | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
| версия технологии Intel® Identity Protection | 1,00 |
| версия технологии Intel® Secure Key | 1,00 |
| Версия Intel Преимущество для Малого Бизнеса | 1,00 |
| Технология Визуализации (VT-x) Intel | |
| версия Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 0,00 |
| версия Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Бесконфликтный процессор | |
| Intel® Optane™ Memory Ready | |
| Расширения защиты памяти по технологии Intel® MPX | |
| Свойства | |
| Поддерживаемые наборы команд | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 |
| Версия PCI Express слотов | 3.0 |
| Execute Disable Bit | |
| Состояние бездействия | |
| технологии термомониторинга | |
| Масштабируемость | 1S |
| Конфигурация Центрального Процессора (макс.) | 1 |
| Доступные встроенные опции | |
| литография Graphics & IMC | 14 nm |
| Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Спецификации теплотехнического решения | PCG 2015D |
| Максимальное количество полос PCI Express | 16 |
| Сегмент рынка | Настольный |
| EAN | 5712505905159 |
| Гарантия | 1 год |
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Multitronic Vaasa: 0 шт
Срок доставки: Нет информации о доставке
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: 11:00 - 15:00
Multitronic Pietarsaari: 0 шт
Срок доставки: Нет информации о доставке
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: Закрыт
Multitronic Jyväskylä: 0 шт
Срок доставки: Нет информации о доставке
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: Закрыт
Multitronic Lappeenranta: 0 шт
Срок доставки: Нет информации о доставке
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: Закрыт
Multitronic Mariehamn: 0 шт
Срок доставки: Нет информации о доставке
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: 10:00 - 14:00
The above technical details are for reference only and may change without notice. We reserve the right to correct printing errors and use illustrations for guidance. Some text may be auto-generated or machine-translated, which could lead to inaccuracies.