logo Multitronic Oy
Korsholmanpuistikko 38
65100 Vaasa
Сайт: www.multitronic.fi
Телефон: 06 - 319 77 00
E-mail: info@multitronic.fi

CORE I7-6700K 4.00GHZ

CM8066201919901
388,90 €
Цена: вкл. НДС без НДС
Интернет-магазин:
Дата поставки неизвестна

Время доставки: Дата поставки неизвестна
Стоимость доставки: от 3,90 €
Самовывоз из магазина0,00 €
Posti - доставка в постамат3,90 €
Posti - почтовая посылка 5,60 €
Posti - доставка до двери11,10 €
Posti - доставка на дом11,70 €
Посылка в отделения Matkahuolto, K-Market и R-Kioski6,20 €
Посылка в отделение Matkahuolto4,10 €
Магазины:выбрать
Дата поставки неизвестна
Характеристики
Технические характеристики
Тип продукта4
Кеш-память процессора8192 кБ
СтатусEnd of Life
Семейство продукта6th Generation Intel Core i7 Processors
Процессор
Модель процессораi7-6700K
Технологический процесс14 нм
Семейство процессоровIntel Core i7
Блок (стойка)cross
Сокет процессораLGA1151
Пошаговое выполнениеR0
Количество ядер процессора4
Код процессораSR2BR
Скорость передачи данных системной шины8 ГТ/с
Потоки процессора8
Совместимые чипсетыIntel® B150, Intel® H110, Intel® H170, Intel® Z170, Intel® Q150, Intel® Q170
Операционные режимы процессора64-разрядный
Повышеная частота процессора4,2 ГГц
Комплектующие дляПК
Кеш-память процессора8 МБ
Тип шиныDMI
Тактовая частота процессора4 ГГц
Кодовое название процессораSkylake
Тип кэша процессораL3
Серии процессораIntel Core i7-6700 Desktop series
ID ARK процессора88195
Память
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором64 GB
Типы памяти, поддерживаемые процессоромDDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Частоты памяти, поддерживаемые процессором1866,1333,2133,1600 МГц
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.)34,1 ГБ/с
Каналы памяти, поддерживаемые процессоромДвойной
ECC-память поддерживается процессоромcross
Напряжение памяти, поддерживаемое процессором1,35 В
Вес и размеры
Размер корпуса процессора37.5
Энергопитание
TDP91 Вт
Внешние условия
Tcase64 °C
Прочие свойства
Максимальный объём внутренней памяти65536 МБ
Декодирование видеоcheckmark
Технология Intel VirtualizationVT-d,VT-x
Графический адаптер
Модель встроенного графического адаптераIntel® HD Graphics 530
Встроенный графический адаптерcheckmark
Базовая частота встроенного графического адаптера350 МГц
Динамическая частота встроенного графического адаптера (макс.)1150 МГц
Выходы, поддерживаемые встроенным графическим адаптеромDVI,Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI
Максимальное разрешение (DisplayPort) для встроенного графического адаптера4096 x 2304 пикселей
Идентификатор встроенного графического адаптера1912
Поддержка 4K встроенным графическим адаптеромcheckmark
Максимальное разрешение (eDP - Integrated Flat Panel) для встроенного графического адаптера4096 x 2304 пикселей
Частота обновления при максимальном разрешении (eDP - Integrated Flat Panel) для встроенного графического адаптера60 Гц
Частота обновления при максимальном разрешении (DisplayPort) для встроенного графического адаптера60 Гц
Частота обновления при максимальном разрешении (HDMI) для встроенного графического адаптера24 Гц
Максимальный объем памяти встроенного графического адаптера1,7 ГБ
Количество поддерживаемых дисплеев (встроенная графика)3
Максимальное разрешение (HDMI) для встроенного графического адаптера4096 x 2304 пикселей
Версия DirectX встроенного графического адаптера12
Версия OpenGL встроенного графического адаптера4.4
Особые свойства процессора
Технология Intel Identity Protectioncheckmark
Технология Intel vProcross
Технология Intel Hyper-Threadingcheckmark
Технология Intel Turbo Boost2.0
Intel® Quick Sync Video Technologycheckmark
Intel® InTru™ 3D Technologycheckmark
Технология Intel Wireless Display (WiDi)checkmark
Intel Clear Video HD Technologycheckmark
Intel® Insider™checkmark
Intel Smart Cachecheckmark
Intel AES New Instructionscheckmark
Технология Enhanced Intel SpeedStepcheckmark
Intel Trusted Execution Technologycross
Intel Enhanced Halt Statecheckmark
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID)checkmark
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)checkmark
Intel Small Business Advantage (SBA)checkmark
Intel® TSX-NIcheckmark
Intel® Secure Keycheckmark
Intel® 64checkmark
Программа платформы стабильного изображения Intelcross
Intel® OS Guardcheckmark
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d)checkmark
Технология Intel Clear Videocheckmark
Технология Визуализации (VT-x) Intelcheckmark
Бесконфликтный процессорcheckmark
Intel® Optane™ Memory Readycross
Свойства
Поддерживаемые наборы командSSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Версия PCI Express слотов3.0
Execute Disable Bitcheckmark
Нерабочее состояниеcheckmark
технологии термомониторингаcheckmark
Масштабируемость2S
Конфигурация Центрального Процессора (макс.)1
Доступные встроенные опцииcross
литография Graphics & IMC14 нм
Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express1x16,2x8,1x8+2x4
Спецификации теплотехнического решенияPCG 2015D
Максимальное количество полос PCI Express16
Сегмент рынкаDT
EAN5712505905159
Гарантия1 год
Описание

Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Динамика цен
Наличие в магазинах