logo Multitronic Oy
Korsholmanpuistikko 38
65100 Vaasa
Web: www.multitronic.fi
Puhelin: 06 - 319 77 00
Sähköposti: info@multitronic.fi

CPU P-DUO.G2020/2.9G/3M/1333/5

KC.20201.DEG
91,90 €
Näyta hinta: sis. ALV ilman ALV
Verkkokauppa:
8 kpl saatavilla

Arvioitu toimitusaika: 1-2 viikkoa
Toimituskulut: alkaen 3,90 €
Nouto myymälästä0,00 €
Postin pakettiautomaatit3,90 €
Postipaketti5,60 €
Ovelle-paketti11,10 €
Kotipaketti11,70 €
Matkahuolto Lähellä-paketti6,20 €
Matkahuolto Bussipaketti4,10 €
Myymälät:valitse
1-2 viikkoa
Tuotetiedot
Prosessori
ProsessoriG2020
Prosessorin litografia22 nm
ProsessorityyppiIntel Pentium
Laatikkocross
Prosessorin kantaLGA 1155
Ytimiä prosessorissa2
L3-välimuistin nopeus2,9 GHz
Järjestelmäväylä5 GT/s
Suorittimen säikeiden määrä2
Prosessorin käyttötilat64-bittinen
KomponenttiPC
Suorittimen välimuisti3 MB
VäylätyyppiDMI
Suorittimen taajuus2,9 GHz
Prosessorin välimuistityyppiL3
Muisti
Prosessorin tukema sisäisen muistin maksimi32 GB
Prosessorin tukemat muistityypitDDR3-SDRAM
Prosessorin tukemat muistin kellonopeudet1333 MHz
Prosessorin tukema muistin kaista (max)21 GB/s
Prosessorin tukemat muistikanavatKaksinainen
Prosessori tukee ECC:tächeckmark
Paino ja mitat
Prosessorin pakettikoko37.5
Virranhallinta
Thermal Design Power (TDP)55 W
Muut ominaisuudet
Intel® Virtualization -teknologia (Intel® VT)VT-x
Grafiikka
Sisäänrakennetun näytönohjaimen malliIntel® HD Graphics
Integroitu näytönohjaincheckmark
Sisältyvän näytönohjaimen perustaajuus650 MHz
Sisältyvän näytönohjaimen dynaaminen taajuus (max)1050 MHz
Sisältyvän näytönohjaimen tukema näyttöjen määrä3
Suorittimen erityispiirteet
Intel® Smart Cachecheckmark
Enhanced Intel SpeedStep Technologycheckmark
Intel® VT-x, jossa Extended Page Tables (EPT)checkmark
Intel® Virtualization Technology (VT-x)checkmark
Conflict Free -prosessoricheckmark
Ominaisuudet
Tuetut ohjepaketitSSE4.1,SSE4.2
PCI Express korttipaikan versio2.0
Execute Disable Bitcheckmark
Idle Statescheckmark
Thermal Monitoring Technologiescheckmark
CPU kokoonpano (maks.)1
Grafiikka ja IMC-litografia22 nm
PCI Express kokoonpanot1x16,2x8,1x8+2x4
Lämpöratkaisu-erittelyPCG 2011C
EAN
Kuvaus

Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

System Bus
A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.

Instruction Set
An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.

Lithography
Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

Thermal Solution Specification
Intel Reference Heat Sink specification for proper operation of this SKU.

Processor Base Frequency
Processor Base Frequency describes the rate at which the processor's transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

TDP
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

Hinnan muutokset
Myymäläsaatavuus