logo Multitronic Oy
Korsholmanpuistikko 38
65100 Vaasa
Web: www.multitronic.fi
Puhelin: 06 - 319 77 00
Sähköposti: info@multitronic.fi
CPU P-DUO.G2020/2.9G/3M/1333/5
110,90 €
sis. 24% alv.
Tällä hetkellä ei saatavilla
Multitronic keskusvarasto0
Multitronic - JNT Vaasa0
Multitronic - JNT Pietarsaari0
iTronic Vaasa0
iTronic Seinäjoki0
Multitronic / iTronic Lappeenranta0
Multitronic / iTronic Jyväskylä0
Multitronic Maarianhamina0
Toimittaja0
Arvioitu toimitusaikaEi vahvistettu
alkaen 3,90 €
Nouto myymälästä0,00 €
Postin pakettiautomaatit3,90 €
Postipaketti5,60 €
Ovelle-paketti11,10 €
Kotipaketti11,70 €
Matkahuolto Lähellä-paketti6,20 €
Matkahuolto Bussipaketti4,10 €
ACER
KC.20201.DEG
3 kuukautta
Lisätietoa tästä tuotteesta
Tuotetiedot
Prosessori
ProsessoriG2020
Prosessorin litografia22 nm
ProsessorityyppiIntel Pentium
Laatikko
Prosessorin kantaLGA 1155
Ytimiä prosessorissa2
L3-välimuistin nopeus2,9 GHz
Järjestelmäväylä5 GT/s
Suorittimen säikeiden määrä2
Prosessorin käyttötilat64-bit
KomponenttiPC
Suorittimen välimuisti3 MB
VäylätyyppiDMI
Suorittimen taajuus2,9 GHz
Prosessorin välimuistityyppiL3
Muisti
Prosessorin tukema sisäisen muistin maksimi32 GB
Prosessorin tukemat muistityypitDDR3-SDRAM
Prosessorin tukemat muistin kellonopeudet1333 MHz
Prosessorin tukema muistin kaista (max)21 GB/s
Prosessorin tukemat muistikanavatDual
Prosessori tukee ECC:tä
Muut ominaisuudet
Intel® Virtualization -teknologia (Intel® VT)VT-x
Grafiikka
Sisäänrakennetun näytönohjaimen malliIntel HD Graphics
Integroitu näytönohjain
Sisältyvän näytönohjaimen perustaajuus650 MHz
Sisältyvän näytönohjaimen dynaaminen taajuus (max)1050 MHz
Sisältyvän näytönohjaimen tukema näyttöjen määrä3
Suorittimen erityispiirteet
Intel® Smart Cache
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Intel® VT-x, jossa Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Conflict Free -prosessori
Ominaisuudet
Tuetut ohjepaketitSSE4.1,SSE4.2
PCI Express korttipaikan versio2.0
Execute Disable Bit
Idle States
Thermal Monitoring Technologies
CPU kokoonpano (maks.)1
Grafiikka ja IMC-litografia22 nm
PCI Express kokoonpanot1x16,2x8,1x8+2x4
Thermal Design Power (TDP)55 W
Lämpöratkaisu-erittelyPCG 2011C
Prosessorin pakettikoko37.5
EAN
Lue lisää...
Kuvaus

Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

System Bus
A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.

Instruction Set
An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.

Lithography
Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

Thermal Solution Specification
Intel Reference Heat Sink specification for proper operation of this SKU.

Processor Base Frequency
Processor Base Frequency describes the rate at which the processor's transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

TDP
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

Lue lisää...

Tällä tuotteella ei ole hinnanmuutostietoja.