Thermal Grizzly Minus Pad 8 TG-MP8-120-20-30-1R 120 x 20 x 3 mm Thermal Pad, Pink
Коротко о товаре
Найдите похожие товары выбрав одну или несколько ключевых особенностей товара.| Технические характеристики | |
| Неедкий | ![]() |
| Низкое термосопротивление | ![]() |
| Соответствие требованиям экологически безопасного развития | ![]() |
| RoHS | |
| Вес и размеры | |
| Вес | 23 g |
| Высота | 3 mm |
| Ширина | 120 mm |
| Глубина | 20 mm |
| Толщина | 3 mm |
| Данные об упаковке | |
| Масса брутто | 30 g |
| Количество | 1 |
| Глубина упаковки | 170 mm |
| Высота упаковки | 5 mm |
| Ширина упаковки | 140 mm |
| Количество в упаковке | 1 шт |
| Содержимое упаковки | |
| Монтажный комплект | ![]() |
| Винты в комплекте | ![]() |
| Дизайн | |
| Cоответствие RoHS | ![]() |
| Встроенный экран | ![]() |
| Свойства | |
| Тип | Термопластина |
| Диапазон рабочих температур | -100 - 250 °C |
| Цвет товара | Розовый |
| Легкая установка | ![]() |
| Теплопроводность | 8 W/m·K |
| Совместимость c брэндом | THERMAL GRIZZLY |
| Подходит для | Chipsets, VRMs, CPUs, GPUs, LEDs, and water-cooling block interfaces that use a 3 mm thermal pad |
| Тип продукта | Термопластина |
| Основные ингредиенты | Silicone with aluminium oxide (including nano aluminium oxide) |
| Токонепроводящий | ![]() |
| EAN | 4260711990199 |
Thermal Grizzly Minus Pad 8 (120 × 20 × 3 мм) — это термопрокладка для заполнения зазоров между электронными компонентами и радиаторами. При теплопроводности 8 Вт/м·К она эффективно отводит тепло от работающего оборудования. В основе материала — силикон с добавлением нанооксида алюминия, что обеспечивает стабильную теплопередачу. Низкое тепловое сопротивление материала минимизирует барьер между источником тепла и системой охлаждения. Minus Pad 8 подходит для случаев, когда использование обычной термопасты невозможно из-за неровностей поверхностей.
Эта розовая прокладка толщиной 3 мм достаточно эластична, чтобы принимать форму поверхности. Ее гибкость гарантирует плотный контакт с чипсетами, VRM и водоблоками. Материал не проводит электричество, поэтому его можно безопасно размещать рядом с открытыми схемами. Прокладка не вызывает коррозии и не повреждает металлические поверхности или корпуса полупроводников. В упаковке находится полоска размером 120 × 20 мм, которую легко нарезать под нужные компоненты. Прокладка сохраняет форму при монтаже и сразу готова к работе — время на отверждение не требуется.
Основные характеристики:- Теплопроводность 8 Вт/м·К — эффективный отвод тепла от таких компонентов, как GPU и VRM.
- Диэлектрические и антикоррозийные свойства — защита оборудования от коротких замыканий и повреждения поверхностей.
- Керамико-силиконовая основа с нанооксидом алюминия — сохранение свойств в широком диапазоне температур.
- Толщина 3 мм — заполнение зазоров, которые невозможно перекрыть жидкой термопастой.
- Формат 120 × 20 мм — возможность раскроить прокладку под конкретную плату или несколько мелких компонентов.
Срок доставки: 18.06 - 22.06
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: 18.06 - 22.06
Сегодня: 09:00 - 17:00
Срок доставки: 18.06 - 22.06
Сегодня: 10:00 - 17:00
Срок доставки: 18.06 - 22.06
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: 18.06 - 22.06
Сегодня: 10:00 - 17:00
Время доставки: 18.06 - 22.06
Время доставки: 18.06 - 21.06
Время доставки: 19.06 - 22.06
Время доставки: 19.06 - 22.06
Время доставки: 19.06 - 21.06
Время доставки: 18.06 - 22.06
Время доставки: 18.06 - 22.06
Время доставки: 19.06 - 21.06


