Intel Core i5-6500T 2,5 GHz Skylake, LGA 1151 - processor, tray
Produkten har utgått från sortimentet eller är inte tillgänglig för tillfället.
Produktspecifikation
Välj en eller flera funktioner för att söka efter produkter med samma specifikationer.Tekniska data | |
Maximalt minne på grafikkort | 1740 MB |
Komprimeringsformat | ![]() |
Produkttyp | 4 |
Processorcache | 6144 KB |
Status | Launched |
Högsta upplösning och uppdateringsfrekvens (DisplayPort) | 4096x2304@60Hz |
Högsta upplösning och uppdateringsfrekvens (HDMI) | 4096x2304@24Hz |
Högsta upplösning och uppdateringsfrekvens (VGA) | N/A |
Högsta upplösning och uppdateringsfrekvens (Integrated Flat Panel) | 4096x2304@60Hz |
Stöd för OpenGL | 4.4 |
Lanseringsdatum | 2015-09-01T00:00:00 |
Produktnamn | Intel Core i5-6500T (6M Cache, up to 3.10 GHz) |
Antal grafikkärnor | 2 |
Födelsedatum | Q3'15 |
Högsta dynamiska frekvens för grafik | 1.10 GHz |
Bussmätenhet | GT/s |
Bussbandbredd | 8 |
Marknadssegment | DT |
Maxminne | 64 GB |
Produktfamilj | 6th Generation Intel Core i5 Processors |
Processor | |
Processor | i5-6500T |
Processorlitografi | 14 nm |
Processorfamilj | Intel Core i5 |
Låda | ![]() |
Processorsockel | LGA 1151 |
Stegning | R0 |
Processorkärnor | 4 |
Systembuss, hastighet | 8 GT/s |
Processortrådar | 4 |
Kompatibla chipset | Intel B150, Intel H110, Intel H170, Intel Z170, Intel Q150, Intel Q170 |
Processorns driftlägen | 64-bit |
Processorboostfrekvens | 3,1 GHz |
Komponent för | PC |
Processorns cache | 6 MB |
Busstyp | DMI3 |
Processorfrekvens | 2,5 GHz |
Processorns kodnamn | Skylake |
Processorns cachetyp | Smart Cache |
Processorserie | Intel Core i5-6500 Desktop series |
Minne | |
Högsta internminne som stöds av processorn | 64 GB |
Minnestyper som stöds av processorn | DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM |
Minnesklockfrekvens som stöds av processorn | 2133,1333,1600,1866 MHz |
Minnesbandbredd som stöds av processorn (max) | 34,1 GB/s |
Minneskanaler som stöds av processorn | Dual |
Processor med ECC-stöd | ![]() |
Minnesspänning som stöds av processorn | 1,35 V |
Miljökrav | |
TCASE | 66 ° C |
Övriga egenskaper | |
Maximalt internminne | 65536 MB |
Videoavkodning | ![]() |
Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) | VT-x, VT-d |
Cacheminne | 6 MB |
Grafikutgång | eDP/DP/HDMI/DVI |
Grafiken | |
Ombord grafikkort modell | Intel® HD Graphics 530 |
Ombord grafikkort | ![]() |
Basfrekvens för inbyggt grafikkort | 350 MHz |
Högsta dynamiska frekvens för inbyggt grafikkort | 1100 MHz |
Toppfrekvens för inbyggt grafikkort | 1100 MHz |
Antal utgångar som stöds av inbyggt grafikkort | DVI, Embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort, HDMI |
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (DisplayPort) | 4096 x 2304 pixlar |
Inbyggt grafikkort med 4K-stöd | ![]() |
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (eDP – Integrated Flat Panel) | 4096 x 2304 pixlar |
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (eDP – Integrated Flat Panel) | 60 hz |
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (DisplayPort) | 60 hz |
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (HDMI) | 24 hz |
Maximalt inbyggt grafikadapterminne | 1,7 GB |
Antal skärmar som stöds (inbyggt grafikkort) | 3 |
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (HDMI) | 4096 x 2304 pixlar |
DirectX-version på inbyggt grafikkort | 12 |
OpenGL-version på inbyggt grafikkort | 4.4 |
Processor specialfunktioner | |
Intel® vPro™ -teknik | ![]() |
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | ![]() |
Intel® Turbo Boost Technology | 2.0 |
Intel® Quick Sync Video Technology | ![]() |
Intel® InTru™ 3D-teknik | ![]() |
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | ![]() |
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD) | ![]() |
Intel® Insider™ | ![]() |
Intel® AES nya instruktioner (Intel® AES-NI) | ![]() |
Förstärkt Intel Speedstep Technology | ![]() |
Intel® Trusted Execution Technology | ![]() |
Intel® Förbättrad Halt State | ![]() |
Intel® Clear Video Technology för MID (Intel® CVT for MID) | ![]() |
Intel® VT-x med utökad Sida Tabeller (EPT) | ![]() |
Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA) | ![]() |
Intel® TSX-NI | ![]() |
Intel® Secure Key | ![]() |
Intel® 64 | ![]() |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ![]() |
Intel® OS Guard | ![]() |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ![]() |
Intel Clear Video Technology | ![]() |
Intel Secure Key Technology-version | 1,00 |
Intel Small Business Advantage (SBA)-version | 1,00 |
Intel Virtualization Technology (VT-x) | ![]() |
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)-version | 1,00 |
Intel TSX-NI-version | 1,00 |
Etisk processor (Conflict Free) | ![]() |
Egenskaper | |
Stödda instruktionsset | SSE4.2, AVX 2.0, SSE4.1 |
Processorkod | SR2BZ |
PCI Express-kortplatser version | 3.0 |
Execute Disable Bit-säkerhet | ![]() |
Idle stater | ![]() |
Termiska övervakningsteknik | ![]() |
Skalbarhet | 1S |
CPU konfiguration (max) | 1 |
Inbäddade alternativ | ![]() |
Grafik & IMC litografi | 14 nm |
PCI Express konfigurationer | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Värmeavledningseffekt (TDP) | 35 W |
Specifikation för kylningslösning | PCG 2015A |
Grafik enhets-ID | 0x1912 |
Högsta antal PCI Express-platser | 16 |
Processorns förpackningsstorlek | 37.5 |
ARK-ID för processor | 88183 |
EAN | 675901346481 |
Garanti | 3 månader |
Inaktiva lägen
Idle States (C-states) används för att spara energi när processorn är i viloläge. C0 är driftläget och innebär att processorn används. C1 är första viloläget, C2 andra viloläget och så vidare – ju fler energibesparingsåtgärder som aktiveras, desto högre siffra.
Förbättrad Intel SpeedStep® Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology är ett avancerat sätt att möjliggöra mycket hög prestanda samtidigt som det uppfyller energisparbehoven för mobila system. Konventionell Intel SpeedStep® Technology växlar både spänning och frekvens sida vid sida mellan höga och låga nivåer utifrån processorbelastningen. Enhanced Intel SpeedStep® Technology bygger vidare på den här arkitekturen med hjälp av designstrategier som separation mellan spännings- och frekvensändringar samt klockpartitionering och -återställning.
Thermal Monitoring Technologies
Thermal Monitoring Technologies skyddar processorpaketet och systemet från överhettning med hjälp av flera värmehanteringsfunktioner. En die-DTS (Digital Thermal Sensor) övervakar kärnans temperatur och värmehanteringsfunktionerna minskar vid behov den totala strömförbrukningen och därmed temperaturen, så att den bibehålls på en normal driftnivå
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Idag: Stängt
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Idag: Stängt
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Idag: Stängt
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Idag: Stängt
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Idag: Stängt