Ingen prisutvecklingsinformation för denna produkt.
Produkten har utgått från sortimentet eller är inte tillgänglig för tillfället.
Tekniska data | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Kontakt till Intel I/O expansionsmodul x8 Gen 3 | 1 |
Sammanlagt antal SATA-kontakter | 5 |
ARK ID | 97187 |
Processor | |
Moderkortets chipset | Intel C612 |
Processorsockel | LGA 2011 |
Inbyggd processor | |
Intel® Xeon-serien | E5-2600 |
Antal processorer som stöds | 2 |
Minne | |
Maximalt internminne | 1,02 GB |
ECC | |
Antalet DIMM-platser | 16 |
Minnestyper som stöds | DDR4-SDRAM |
Stöd för RDIMM klockfrekvenser | 1600,1866,2133,2400 MHz |
Anslutningar | |
Seriella portar | 1 |
Antal USB 2.0 anslutningar | 4 |
Antal LAN (RJ-45) anslutningar | 2 |
Kvalitet på VGA (D-Sub) porten | 1 |
Integrerade SAS-portar | 6 |
Nätverk | |
Datahastighet för Ethernet-LAN | 1000,10000 Mbit/s |
Expansionsplatser | |
PCI Express-kortplatser version | 3.0 |
PCI Express x16 (Gen 3.x)-kortplatser | 1 |
Design | |
Formfaktor | 1U |
Rack-Friendly styrelse | |
Prestanda | |
Trusted Platform Module (TPM) | |
Intel® Snabb Memory Access | |
Intel® Flex minnesåtkomst | |
Intel® I / O-acceleration teknik | |
Intel® Advanced Management Technology | |
Intel® Intel®ligent Power Node Manager | |
Trusted Platform Module (TPM)-version | 2.0 |
Stöd för Intel® Remote Management Module | Ja |
Integrerad BMC med IPMI | |
Intel® Server Anpassning Teknik | |
Intel® Build Assurance Technology | |
Intel® Tyst Thermal Technology | |
Intel® Effektiv Power Technology | |
EAN | |
Source: Icecat.biz |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.
Intel® Quiet Thermal Technology is a series of thermal and acoustic management innovations that reduce unnecessary acoustic noise and provide cooling flexibility while maximizing efficiency . The technology includes capabilities such as advanced thermal sensory arrays, advanced cooling algorithms, and built in fail-safe shutdown protection.
Internal IO expansion module indicates a mezzanine connector on Intel® Server Boards that supports a variety of Intel(r) I/O Expansion Modules using a x8 PCI Express* interface. These modules are either RoC (RAID-on-Chip) or SAS (Serial Attached SCSI) modules that are not used for external connectivity through the rear I/O panel.
Beräknad leverans: Okänd
Idag: 10:00 - 18:00
Beräknad leverans: Okänd
Idag: 09:00 - 17:00
Beräknad leverans: Okänd
Idag: 10:00 - 18:00
Beräknad leverans: Okänd
Idag: 10:00 - 17:00
Beräknad leverans: Okänd
Idag: 10:00 - 18:00
Beräknad leverans: Okänd
Idag: 10:00 - 17:00
Beräknad leverans: Okänd
Idag: 10:00 - 18:00