ENDORFY Signum 300 Solid midi-tower chassi, svart

ENDORFY Signum 300 Solid är ett ATX-chassi i mid-tower-format, konstruerat med fokus på luftflöde och funktionalitet. Chassit är byggt i stål och har en solid sidopanel, vilket ger en diskret estetik. Det är kompatibelt med moderkortsformfaktorerna ATX, micro-ATX och Mini-ITX, vilket ger flexibilitet för olika systemkonfigurationer. Chassits design prioriterar termisk prestanda genom en frontpanel helt i mesh.

För kylning medföljer en 120 mm Stratus PWM-fläkt förmonterad i baksidan. Ytterligare kylningspotential finns med stöd för upp till tre 120 mm-fläktar i fronten och två i toppen. Chassit rymmer radiatorer upp till 360 mm i fronten och 240 mm i toppen för vätskekylningssystem. Invändigt finns det utrymme för CPU-kylare med en maximal höjd på 161 mm och nätaggregat med en längd på upp till 180 mm.

Lagringskapaciteten består av två kombinationsplatser för 3,5- eller 2,5-tumsenheter samt två dedikerade 2,5-tumsplatser. För att underlätta montering och underhåll är chassit utrustat med dammfilter och dedikerade kanaler för kabeldragning. I/O-panelen på framsidan inkluderar två USB 3.2 Gen 1-portar, två USB 2.0-portar och ett kombinerat ljudjack för hörlurar och mikrofon.

• Stöder moderkort i ATX, microATX och Mini-ITX format
• Rymmer CPU-kylare upp till 161 mm i höjd
• Har en frontpanel i mesh för optimerat luftflöde
• Erbjuder plats för upp till fyra lagringsenheter
• Inkluderar en förmonterad 120 mm Stratus PWM-fläkt
• Tillhandahåller två USB 3.2 Gen 1 och två USB 2.0-portar i fronten
• Utrustad med dammfilter för enklare underhåll
• Konstruerad med en solid sidopanel i stål