ENDORFY Signum 300 Air midi-tower chassi med fönster, svart

ENDORFY Signum 300 Air är ett mid-tower chassi med fokus på luftflöde och komponentkompatibilitet. Den perforerade frontpanelen, i kombination med fyra förinstallerade Stratus 120 PWM-fläktar, säkerställer en effektiv värmeavledning för krävande system. En sidopanel av härdat glas ger en klar vy över de interna komponenterna, vilket gör det möjligt att visa upp hårdvaran. Chassits interna layout är anpassad för att rymma moderkort i ATX-, microATX- och Mini-ITX-format, vilket ger en solid grund för olika typer av byggen.

För ytterligare kylning finns det stöd för upp till åtta fläktar totalt, samt radiatorer på upp till 360 mm i fronten. Internt finns det plats för CPU-kylare med en maximal höjd på 161 mm och nätaggregat med en längd på 180 mm. Lagringskapaciteten hanteras av platser för två 3,5-tums och två 2,5-tums enheter. Funktioner som magnetiska dammfilter och dedikerade kanaler för kabelhantering bidrar till ett renare bygge och förenklat underhåll över tid.

• Stöder ATX, microATX och Mini-ITX moderkort
• Rymmer CPU-kylare upp till 161 mm höga
• Passar nätaggregat upp till 180 mm långa
• Erbjuder plats för radiatorer upp till 360 mm i fronten
• Har två 3,5-tums och två 2,5-tums enhetsplatser
• Utrustad med sju horisontella expansionsplatser
• Inkluderar två USB 3.2 Gen 1 och två USB 2.0-portar