Produktspecifikation
Välj en eller flera funktioner för att söka efter produkter med samma specifikationer.| Vikt & dimension | |
| Vikt | 1,15 kg |
| Höjd | 162 mm |
| Bredd | 121 mm |
| Djup | 144 mm |
| Fan tjocklek | 2,5 cm |
| Diameter på värmerör | 6 mm |
| Mått, fläkt (B x D x H) | 140 x 140 x 25 mm |
| Strömtillförsel | |
| Uppskattad strömförbrukning | 0.2 A |
| Spänning | 12 V |
| Fan spänning | 12 V |
| Värmeavledningseffekt (TDP) | 250 W |
| Uppmätt spänning | 12 V |
| Förpackningens innehåll | |
| Monteringssats | ![]() |
| Skruvar medföljer | ![]() |
| Lågljudsadapter (LNA) | ![]() |
| Övriga egenskaper | |
| Kylpasta | ![]() |
| Design | |
| Produktens färg | Svart |
| Antal fläktar | 1 fläkt/-ar |
| RoHS-efterlevnad | ![]() |
| Bottenplatta material | Koppar |
| Fan kontakt | 4-stift |
| Antal värmerör | 6 |
| LED-belysning | ![]() |
| Antal fenor | 50 |
| Fläktbladens material | Gjuten aluminium |
| Antal fläktblad | 7 |
| Prestanda | |
| Modell | VGA-kylare |
| Hastighetsupptäckt | ![]() |
| Fläktdiameter | 14 cm |
| Stödd processor uttag | LGA 1150 (uttag H3), LGA 1151 (uttag H4), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), Uttag AM4, AM5-sockel |
| Lämplig placering | Processor |
| Maximal centrifugeringshastighet | 1800 RPM |
| Minsta centrifugeringshastighet | 700 RPM |
| Lämplig för | Processor |
| Maximalt luftflöde | 90,2 cfm |
| Minsta lufttryck | 0,46 mmH2O |
| Maximalt lufttryck | 2,74 mmH2O |
| Ljudnivå (låg hastighet) | 28 dB |
| Ljudnivå (hög hastighet) | 38 dB |
| Fläkthastighet (max) | 1800 RPM |
| Fläkthastighet (min) | 700 RPM |
| Rotationshastighet (max) | 1800 RPM |
| Rotationshastighet (min) | 700 RPM |
| Antal per förpackning | 1 styck |
| Fläktbrusnivå (min) | 28 dB |
| Fläktbrusnivå (max) | 38 dB |
| Stöd för pulsbreddsmodulering (PWM) | ![]() |
| Rotationshastighet med LNA (max) | 1200 RPM |
| Fläkt 2 rotationshastighet (min) | 400 RPM |
| EAN | 6970620551432 |
JONSBO HX6250 är en tornkylare designad för att hantera hög värmeutveckling från moderna processorer, med en specificerad termisk designeffekt (TDP) på 250 W. Kylarens design inkluderar sex stycken 6 mm värmeledningsrör som effektivt överför värme från den helkopparbaserade bottenplattan. Kylflänsen är konstruerad av aluminiumfenor och är belagd med ett grafenskikt för optimerad termisk dissipation. Tornets excentriska utformning syftar till att bibehålla maximalt utrymme för RAM-moduler, vilket underlättar installationen i system med höga minnesprofiler.
Luftkylningen hanteras av en 140 mm fläkt som erbjuder PWM-styrning, vilket möjliggör automatisk justering av varvtalet mellan 700 och 1800 RPM. Fläktens konstruktion säkerställer ett luftflöde på upp till 153,25 kubikmeter per timme (m³/h) och ett maximalt statiskt tryck på 2,74 mmH₂O. Denna kombination resulterar i en ljudnivå som varierar mellan 28 och 38 dB, beroende på systembelastningen. HX6250 har en totalhöjd på 162 mm och är kompatibel med ett brett spektrum av socklar, inklusive Intel LGA 1700 och AMD AM5.
Nyckelfunktioner:- Designad för termisk designeffekt (TDP) upp till 250 W
- Sex stycken 6 mm värmeledningsrör i koppar
- Stöder Intel LGA 1700, 1200 och AMD AM5, AM4 socklar
- Fläkt med 140 mm diameter och 4-pin PWM-kontakt
- Genererar ett maximalt luftflöde på 153,25 m³/h
- Ljudnivåer regleras mellan 28 och 38 dB
- Totalhöjd på 162 mm för bred chassikompatibilitet
Beräknad leverans: 23.12 - 29.12
Idag: Stängt
Beräknad leverans: 23.12 - 29.12
Idag: Stängt
Beräknad leverans: 23.12 - 29.12
Idag: Stängt
Beräknad leverans: 23.12 - 29.12
Idag: Stängt
Beräknad leverans: 23.12 - 29.12
Idag: Stängt
Beräknad leveranstid: 23.12 - 29.12
Beräknad leveranstid: 24.12 - 29.12
Beräknad leveranstid: 23.12 - 28.12
Beräknad leveranstid: 24.12 - 29.12
Beräknad leveranstid: 24.12 - 28.12
Beräknad leveranstid: 23.12 - 29.12
Beräknad leveranstid: 23.12 - 29.12
Beräknad leveranstid: 24.12 - 28.12


