Ingen prisutvecklingsinformation för denna produkt.
Intel Core i5-5675C 3,1 GHz Broadwell, LGA 1150 - processor, boxed
Tillverkare: INTEL
ID: BX80658I55675C
Produkten är inte tillgänglig
Produkten har utgått från sortimentet eller är inte tillgänglig för tillfället.
Produkten har utgått från sortimentet eller är inte tillgänglig för tillfället.
Produktspecifikation
Välj en eller flera funktioner för att söka efter produkter med samma specifikationer.
Produktspecifikation
Beskrivning
På lager i butiker
Leverans
Prisutveckling
| Tekniska data | |
| Maximalt minne på grafikkort | 1740 MB |
| Komprimeringsformat |  |
| Minnestyper som stöds | DDR3 |
| Processorcache | 4096 KB |
| Status | Discontinued |
| Högsta upplösning och uppdateringsfrekvens (DisplayPort) | 3840x2160@60Hz |
| Högsta upplösning och uppdateringsfrekvens (HDMI) | 4096x2304@24Hz |
| Högsta upplösning och uppdateringsfrekvens (VGA) | 1920x1200@60Hz |
| Högsta upplösning och uppdateringsfrekvens (Integrated Flat Panel) | 3840x2160@60Hz |
| Stöd för OpenGL | |
| Lanseringsdatum | Q2'15 |
| Produktnamn | Intel Core i5-5675C (4M Cache, up to 3.60 GHz) |
| Antal grafikkärnor | 3 |
| Födelsedatum | Q2'15 |
| Maximalt grafikadapterminne | 32 GB |
| Högsta dynamiska frekvens för grafik | 1.10 GHz |
| Bussmätenhet | GT/s |
| Bussbandbredd | 5 |
| Maxminne | 32 GB |
| Processorns märke | Intel Core i5 Intel Core i5 Processor |
| Senaste ändring | 63903513 |
| Produktfamilj | 5th Generation Intel Core i5 Processors |
| Processor | |
| Processor | i5-5675C |
| Processortillverkare | Intel |
| Processorlitografi | 14 nm |
| Processorfamilj | Intel Core i5 |
| Låda | |
| Processorsockel | LGA 1150 |
| Stegning | G0 |
| Processorkärnor | 4 |
| Systembuss, hastighet | 5 GT/s |
| Processortrådar | 4 |
| Processorns driftlägen | 64-bit |
| Processorboostfrekvens | 3,6 GHz |
| Komponent för | PC |
| Processorns cache | 4 MB |
| Busstyp | DMI2 |
| Värmeavledningseffekt (TDP) | 65 W |
| Processorns kodnamn | Broadwell |
| Konfigurerbar TDP-down | 37 W |
| Processorns cachetyp | L3 |
| Processorserie | Intel Core i5-5600 Desktop Series |
| Konfigurerbar TDP-downfrekvens | 2,1 GHz |
| Minnesbandbredd som stöds av processorn (max) | 25,6 GB/s |
| ARK-ID för processor | 88095 |
| Kylning inkluderat | |
| Minne | |
| ECC |  |
| Minneskanaler | Dubbla kanaler |
| Högsta internminne som stöds av processorn | 32 GB |
| Minnestyper som stöds av processorn | DDR3L-SDRAM |
| Minnesklockfrekvens som stöds av processorn | 1333,1600 MHz |
| Vikt & dimension | |
| Processorns förpackningsstorlek | 37.5 x 37.5 mm |
| Förpackning | |
| Låddjup | 37,5 mm |
| Förpackningens bredd | 37,5 mm |
| Förpackningstyp | Detaljhandelsförpackning |
| Övriga egenskaper | |
| Maximalt internminne | 32 GB |
| Videoavkodning | |
| Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) | VT-d,VT-x |
| Cacheminne | 4 MB |
| Grafikutgång | eDP/DP/HDMI/DVI/VGA |
| Grafiken | |
| Ombord grafikkort modell | Intel® Iris™ Pro Graphics 6200 |
| Ombord grafikkort | |
| Basfrekvens för inbyggt grafikkort | 300 MHz |
| Högsta dynamiska frekvens för inbyggt grafikkort | 1100 MHz |
| Antal utgångar som stöds av inbyggt grafikkort | Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI,DVI,VGA (D-Sub) |
| Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (DisplayPort) | 3840 x 2160 pixlar |
| Grafik enhets-ID | 1622 |
| Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (eDP – Integrated Flat Panel) | 3840 x 2160 pixlar |
| Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (VGA) | 60 hz |
| Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (eDP – Integrated Flat Panel) | 60 hz |
| Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (DisplayPort) | 60 hz |
| Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (HDMI) | 24 hz |
| Maximalt inbyggt grafikadapterminne | 32 GB |
| Antal skärmar som stöds (inbyggt grafikkort) | 3 |
| Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (HDMI) | 4096 x 2304 pixlar |
| Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (VGA) | 1920 x 1200 pixlar |
| DirectX-version på inbyggt grafikkort | 11,2 |
| OpenGL-version på inbyggt grafikkort | 4,3 |
| Embedded DRAM (eDRAM)-minne | 128 MB |
| Processor specialfunktioner | |
| Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT) | |
| Intel® Stöldskydd Teknik (Intel® AT) | |
| Intel® Turbo Boost Technology | 2.0 |
| Intel® Quick Sync Video Technology | |
| Intel® InTru™ 3D-teknik | |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | |
| Intel® FDI-teknik | |
| Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD) | |
| Intel® Insider™ | |
| Intel® AES nya instruktioner (Intel® AES-NI) | |
| Förstärkt Intel Speedstep Technology | |
| Intel® Trusted Execution Technology | |
| Intel® Förbättrad Halt State | |
| Intel® Clear Video Technology för MID (Intel® CVT for MID) | |
| Intel® VT-x med utökad Sida Tabeller (EPT) | |
| Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® Secure Key | |
| Intel® 64 | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® OS Guard | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel Clear Video Technology | |
| Intel Identity Protection Technology-version | 1,00 |
| Intel Secure Key Technology-version | 1,00 |
| Intel Small Business Advantage (SBA)-version | 0,00 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP)-version | 0,00 |
| Intel TSX-NI-version | 1,00 |
| Etisk processor (Conflict Free) | |
| Egenskaper | |
| Stödda instruktionsset | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 |
| PCI Express-kortplatser version | 3.0 |
| Execute Disable Bit-säkerhet | |
| Idle stater | |
| Termiska övervakningsteknik | |
| Skalbarhet | 1S |
| CPU konfiguration (max) | 1 |
| Inbäddade alternativ | |
| Grafik & IMC litografi | 14 nm |
| PCI Express konfigurationer | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Produkttyp | Processor |
| Specifikation för kylningslösning | PCA 2013D |
| Högsta antal PCI Express-platser | 16 |
| Marknadssegment | Skrivbord |
| Integrerat 4G WiMAX | |
| EAN | 5032037075237 |
| Garanti | 1 år |
Inaktiva lägen
Idle States (C-states) används för att spara energi när processorn är i viloläge. C0 är driftläget och innebär att processorn används. C1 är första viloläget, C2 andra viloläget och så vidare – ju fler energibesparingsåtgärder som aktiveras, desto högre siffra.
Förbättrad Intel SpeedStep® Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology är ett avancerat sätt att möjliggöra mycket hög prestanda samtidigt som det uppfyller energisparbehoven för mobila system. Konventionell Intel SpeedStep® Technology växlar både spänning och frekvens sida vid sida mellan höga och låga nivåer utifrån processorbelastningen. Enhanced Intel SpeedStep® Technology bygger vidare på den här arkitekturen med hjälp av designstrategier som separation mellan spännings- och frekvensändringar samt klockpartitionering och -återställning.
Thermal Monitoring Technologies
Thermal Monitoring Technologies skyddar processorpaketet och systemet från överhettning med hjälp av flera värmehanteringsfunktioner. En die-DTS (Digital Thermal Sensor) övervakar kärnans temperatur och värmehanteringsfunktionerna minskar vid behov den totala strömförbrukningen och därmed temperaturen, så att den bibehålls på en normal driftnivå
Idle States (C-states) används för att spara energi när processorn är i viloläge. C0 är driftläget och innebär att processorn används. C1 är första viloläget, C2 andra viloläget och så vidare – ju fler energibesparingsåtgärder som aktiveras, desto högre siffra.
Förbättrad Intel SpeedStep® Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology är ett avancerat sätt att möjliggöra mycket hög prestanda samtidigt som det uppfyller energisparbehoven för mobila system. Konventionell Intel SpeedStep® Technology växlar både spänning och frekvens sida vid sida mellan höga och låga nivåer utifrån processorbelastningen. Enhanced Intel SpeedStep® Technology bygger vidare på den här arkitekturen med hjälp av designstrategier som separation mellan spännings- och frekvensändringar samt klockpartitionering och -återställning.
Thermal Monitoring Technologies
Thermal Monitoring Technologies skyddar processorpaketet och systemet från överhettning med hjälp av flera värmehanteringsfunktioner. En die-DTS (Digital Thermal Sensor) övervakar kärnans temperatur och värmehanteringsfunktionerna minskar vid behov den totala strömförbrukningen och därmed temperaturen, så att den bibehålls på en normal driftnivå
Multitronic Vasa: 0 st
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Idag: 11:00 - 15:00
Multitronic Jakobstad: 0 st
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Idag: Stängt
Multitronic Jyväskylä: 0 st
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Idag: Stängt
Multitronic Villmanstrand: 0 st
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Idag: Stängt
Multitronic Mariehamn: 0 st
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Idag: Stängt (påsk)
De tekniska uppgifterna ovan är endast avsedda som referens och kan ändras. Vi förbehåller oss rätten att korrigera tryckfel och att använda illustrationer som vägledning. Viss text kan vara autogenererad eller maskinöversatt, vilket kan leda till felaktigheter.