Ingen prisutvecklingsinformation för denna produkt.
Intel Pentium G3260T 2,9 GHz Haswell, LGA 1150 - processor, tray
Tillverkare: INTEL
ID: CM8064601483744
Produkten är inte tillgänglig
Produkten har utgått från sortimentet eller är inte tillgänglig för tillfället.
Produkten har utgått från sortimentet eller är inte tillgänglig för tillfället.
Produktspecifikation
Välj en eller flera funktioner för att söka efter produkter med samma specifikationer.
Produktspecifikation
Beskrivning
På lager i butiker
Leverans
Prisutveckling
| Tekniska data | |
| Maximalt minne på grafikkort | 1740 MB |
| Produkttyp | Processor |
| Processorcache | 3072 KB |
| Status | Discontinued |
| Högsta upplösning och uppdateringsfrekvens (DisplayPort) | 2560x1600@60Hz |
| Högsta upplösning och uppdateringsfrekvens (HDMI) | 1920x1080@60Hz |
| Högsta upplösning och uppdateringsfrekvens (VGA) | 1920x1200@60Hz |
| Högsta upplösning och uppdateringsfrekvens (Integrated Flat Panel) | 2560x1600@60Hz |
| Stöd för OpenGL |  |
| Lanseringsdatum | Q1'15 |
| Produktnamn | Intel Pentium G3260T (3M Cache, 2.90 GHz) |
| Antal grafikkärnor | 10 |
| Födelsedatum | Q1'15 |
| Högsta dynamiska frekvens för grafik | 1.10 GHz |
| Bussmätenhet | GT/s |
| Bussbandbredd | 5 |
| Maxminne | 32 GB |
| Processorns märke | Intel Pentium |
| Senaste ändring | 63903513 |
| Produktfamilj | Intel Pentium Processor |
| Processor | |
| Processor | G3260T |
| Processorlitografi | 22 nm |
| Processorfamilj | Intel Pentium |
| Låda |  |
| Processorsockel | LGA 1150 |
| Stegning | C0 |
| Processorkärnor | 2 |
| Processorkod | SR1KW |
| Systembuss, hastighet | 5 GT/s |
| Processortrådar | 2 |
| Kompatibla chipset | Intel® B85, Intel® H81, Intel® H87, Intel® H97, Intel® Q85, Intel® Q87, Intel® Z87, Intel® Z97 |
| Processorns driftlägen | 64-bit |
| Komponent för | PC |
| Processorns cache | 3 MB |
| Busstyp | DMI2 |
| Processorfrekvens | 2,9 GHz |
| Processorns kodnamn | Haswell |
| Processorns cachetyp | L3 |
| Processorserie | Intel Pentium G3000 series for Desktop |
| ARK-ID för processor | 87357 |
| Minne | |
| Högsta internminne som stöds av processorn | 32 GB |
| Minnestyper som stöds av processorn | DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM |
| Minnesklockfrekvens som stöds av processorn | 1333 MHz |
| Minnesbandbredd som stöds av processorn (max) | 25,6 GB/s |
| Minneskanaler som stöds av processorn | Dual |
| Processor med ECC-stöd | |
| Minnesspänning som stöds av processorn | 1,5 V |
| Vikt & dimension | |
| Processorns förpackningsstorlek | 37.5 x 37.5 mm |
| Strömtillförsel | |
| Värmeavledningseffekt (TDP) | 35 W |
| Miljökrav | |
| TCASE | 66,4 ° C |
| Övriga egenskaper | |
| Maximalt internminne | 32768 MB |
| Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) | VT-x |
| Cacheminne | 3 MB |
| Grafikutgång | eDP/DP/HDMI/DVI/VGA |
| Grafiken | |
| Ombord grafikkort modell | |
| Ombord grafikkort | |
| Basfrekvens för inbyggt grafikkort | 200 MHz |
| Högsta dynamiska frekvens för inbyggt grafikkort | 1100 MHz |
| Maximalt inbyggt grafikadapterminne | 16 GB |
| Antal skärmar som stöds (inbyggt grafikkort) | 3 |
| DirectX-version på inbyggt grafikkort | 11.1 |
| Processor specialfunktioner | |
| Intel® vPro™ -teknik | |
| Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | |
| Intel® Turbo Boost Technology | |
| Intel® Quick Sync Video Technology | |
| Intel® Smart Cache | |
| Intel® AES nya instruktioner (Intel® AES-NI) | |
| Förstärkt Intel Speedstep Technology | |
| Intel® Trusted Execution Technology | |
| Intel® Förbättrad Halt State | |
| Intel® VT-x med utökad Sida Tabeller (EPT) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® Secure Key | |
| Intel® 64 | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel Secure Key Technology-version | 1,00 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP)-version | 0,00 |
| Intel TSX-NI-version | 0,00 |
| Etisk processor (Conflict Free) | |
| Intel® Optane™ Memory Ready | |
| Egenskaper | |
| Stödda instruktionsset | SSE4.1,SSE4.2 |
| PCI Express-kortplatser version | 3.0 |
| Execute Disable Bit-säkerhet | |
| Idle stater | |
| Termiska övervakningsteknik | |
| Skalbarhet | 1S |
| CPU konfiguration (max) | 1 |
| Inbäddade alternativ | |
| Grafik & IMC litografi | 22 nm |
| PCI Express konfigurationer | 1x8,2x4,1x8+2x4 |
| Specifikation för kylningslösning | PCG 2013A |
| Högsta antal PCI Express-platser | 16 |
| Marknadssegment | DT |
| EAN | 675901261524 |
| Garanti | 1 år |
| Source: Icecat.biz | |
Inaktiva lägen
Idle States (C-states) används för att spara energi när processorn är i viloläge. C0 är driftläget och innebär att processorn används. C1 är första viloläget, C2 andra viloläget och så vidare – ju fler energibesparingsåtgärder som aktiveras, desto högre siffra.
Förbättrad Intel SpeedStep® Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology är ett avancerat sätt att möjliggöra mycket hög prestanda samtidigt som det uppfyller energisparbehoven för mobila system. Konventionell Intel SpeedStep® Technology växlar både spänning och frekvens sida vid sida mellan höga och låga nivåer utifrån processorbelastningen. Enhanced Intel SpeedStep® Technology bygger vidare på den här arkitekturen med hjälp av designstrategier som separation mellan spännings- och frekvensändringar samt klockpartitionering och -återställning.
Thermal Monitoring Technologies
Thermal Monitoring Technologies skyddar processorpaketet och systemet från överhettning med hjälp av flera värmehanteringsfunktioner. En die-DTS (Digital Thermal Sensor) övervakar kärnans temperatur och värmehanteringsfunktionerna minskar vid behov den totala strömförbrukningen och därmed temperaturen, så att den bibehålls på en normal driftnivå
Idle States (C-states) används för att spara energi när processorn är i viloläge. C0 är driftläget och innebär att processorn används. C1 är första viloläget, C2 andra viloläget och så vidare – ju fler energibesparingsåtgärder som aktiveras, desto högre siffra.
Förbättrad Intel SpeedStep® Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology är ett avancerat sätt att möjliggöra mycket hög prestanda samtidigt som det uppfyller energisparbehoven för mobila system. Konventionell Intel SpeedStep® Technology växlar både spänning och frekvens sida vid sida mellan höga och låga nivåer utifrån processorbelastningen. Enhanced Intel SpeedStep® Technology bygger vidare på den här arkitekturen med hjälp av designstrategier som separation mellan spännings- och frekvensändringar samt klockpartitionering och -återställning.
Thermal Monitoring Technologies
Thermal Monitoring Technologies skyddar processorpaketet och systemet från överhettning med hjälp av flera värmehanteringsfunktioner. En die-DTS (Digital Thermal Sensor) övervakar kärnans temperatur och värmehanteringsfunktionerna minskar vid behov den totala strömförbrukningen och därmed temperaturen, så att den bibehålls på en normal driftnivå
Multitronic Vasa: 0 st
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Idag: 10:00 - 18:00
Multitronic Jakobstad: 0 st
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Idag: 09:00 - 17:00
Multitronic Jyväskylä: 0 st
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Idag: 10:00 - 17:00
Multitronic Villmanstrand: 0 st
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Idag: 10:00 - 18:00
Multitronic Mariehamn: 0 st
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Beräknad leverans: Ingen leverans information
Idag: 10:00 - 17:00
De tekniska uppgifterna ovan är endast avsedda som referens och kan ändras. Vi förbehåller oss rätten att korrigera tryckfel och att använda illustrationer som vägledning. Viss text kan vara autogenererad eller maskinöversatt, vilket kan leda till felaktigheter.