logo Multitronic Oy
Myllärinkatu 10
65100 Vaasa
Web: www.multitronic.fi
Puhelin: 06 - 319 77 00
Sähköposti: info@multitronic.fi

TS TC M900 TWR i7-6700 8G

Valmistaja: LENOVO
ID: 10FD003GMX
Tuote ei ole saatavilla
Tätä tuotetta ei valmisteta enää tai sitä ei ole tällä hetkellä saatavilla.
Tuotetiedot
Kuvaus
Myymäläsaatavuus
Toimitus
Hinnan muutokset
Tekniset tiedot
Laitteen tyyppiSSD
Prosessori
Prosessorimallii7-6700
Asennettujen prosessorien lukumäärä1
Prosessorin litografia14 nm
SuoritinperheIntel Core i7
Prosessorin kantaLGA1151
KellotusR0
Prosessorin ytimet4
Järjestelmän väylänopeus8 GT/s
Prosessorin säikeet8
PCI Express korttipaikan versio3.0
Prosessorin käyttötilat64-bittinen
Suorittimen boost-taajuus4 GHz
Prosessorin välimuisti8 MB
Tcase71 °C
VäylätyyppiDMI3
PCI Express kokoonpanot2x8,1x8+2x4,1x16
Prosessorin taajuus3,4 GHz
Thermal Design Power (TDP)65 W
Prosessorin koodinimiSkylake
PCI Express -väylien enimmäismäärä16
Prosessorin välimuistityyppiSmart Cache
ProsessorisarjaIntel Core i7-6700 Desktop series
Prosessorin tukema suurin sisäinen muisti64 GB
Prosessorin tukemat muistityypitDDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Prosessorin tukemat muistin kellonopeudet1333,1600,1866,2133 MHz
Prosessorin tukema muistin kaistanleveys (maks.)34,1 GB/s
Prosessorin tukemat muistikanavatKaksinainen
Prosessori tukee ECC:täcross
Prosessorin tukema muistin jännite1.35 V
Muisti
Sisäisen muistin tyyppiDDR4-SDRAM
Muistipaikat4x DIMM
Sisäinen enimmäismuisti64 GB
Muistin kellotaajuus2133 MHz
Muistin sijoittelu (paikat x koko)1 x 8 GB
Sisäinen muisti8 GB
Optinen asema
Optisen aseman tyyppiDVD±RW
Optisten asemien määrä1
Liitettävyys
Sarjaporttien määrä1
Ethernet LAN (RJ-45) -portit1
Kuulokelähdöt1
Mikrofonitulocheckmark
DVI-portticross
VGA (D-Sub) -porttien määrä1
DisplayPort-portteja2
USB 3.2 (3.1 sukupolvi 1) A-tyypin porttien määrä8
Paino ja mitat
Paino12,5 kg
Tuotteen korkeus413 mm
Tuotteen leveys175 mm
Tuotteen syvyys406 mm
Verkko
Wi-Fi-standardit802.11a,Wi-Fi 5 (802.11ac),802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n)
Kaapelitekniikka10/100/1000Base-T(X)
Ethernet LANcheckmark
Wi-Ficheckmark
Ethernet LAN -datanopeudet10,100,1000 Mbit/s
Wi-Fi-standardiWi-Fi 5 (802.11ac)
Tallennusväline
Levyn kapasiteetti256 GB
Kokonaistallennuskapasiteetti256 GB
Integroitu kortinlukijacross
Asennettujen SSD:iden lukumäärä1
TallennusmediaSSD
Ohjelmisto
Käyttöjärjestelmä asennettuWindows 7
Käyttöjärjestelmän arkkitehtuuri64-bittinen
Palautuva käyttöjärjestelmäWindows 10 Pro
Pakkauksen sisältö
Windows-näppäimetcheckmark
Näyttö sisältyycross
Näppäimistö sisältyycheckmark
Suunnittelu
AlustatyyppiMini Tower
Tuotteen väriMusta
Tuettu sijoitusPystysuora
Vesijäähdytteinen järjestelmäcross
Intel segment taggingYritys, Ammatillinen
Grafiikka
Sisältyvän näytönohjaimen malliIntel® HD Graphics 530
Erillisen näytönohjaimen malliNot available
Sisäinen näytönohjaincheckmark
Sisäisen näytönohjaimen perustaajuus350 MHz
Sisäisen näytönohjaimen dynaaminen taajuus (maks.)1150 MHz
Sisäisen näytönohjaimen tunnus1912
Sisäisen näytönohjaimen enimmäismuisti1,74 GB
Tuettujen näyttöjen lukumäärä (sisäinen näytönohjain)3
Sisäisen näytönohjaimen DirectX-versio12.0
Sisäisen näytönohjaimen OpenGL-versio4.4
Sisäänrakennettu grafiikka-adapteriperhecheckmark
Suorittimen erityispiirteet
Tuetut ohjepaketitSSE4.1,AVX 2.0,SSE4.2
Prosessorin ydinSR2BT
Intel® vPro™ -teknologiacheckmark
Intel® Hyper-Threading -teknologia (Intel® HT Technology)checkmark
Intel® Turbo Boost -teknologia2.0
Intel® Quick Sync Video -teknologiacheckmark
Intel® InTru™ 3D -teknologiacheckmark
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)checkmark
Intel® Clear Video HD -teknologia (Intel® CVT HD)checkmark
Intel® Insider™checkmark
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)checkmark
Enhanced Intel SpeedStep Technologycheckmark
Execute Disable Bitcheckmark
Joutotilatcheckmark
Thermal Monitoring -teknologiacheckmark
Intel® Trusted Execution -teknologiacheckmark
Skaalautuvuus1S
CPU-kokoonpano (maks.)1
Intel® Enhanced Halt Statecheckmark
Intel® Clear Video Technology MID (Intel® CVT for MID)checkmark
Intel® VT-x, jossa Extended Page Tables (EPT)checkmark
Saatavilla olevat upotetut vaihtoehdotcross
Grafiikka ja IMC-litografia14 nm
Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA)checkmark
Intel® Secure Keycheckmark
Lämpöratkaisun erittelyPCG 2015C
Intel® 64checkmark
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)checkmark
Intel® OS Guardcheckmark
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)checkmark
Intel® Clear Video Technologycheckmark
Intel® Secure Key Technology-versio1.00
Intel® Small Business Advantage (SBA)-versio1.00
Intel® Virtualization Technology (VT-x)checkmark
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) -versio1.00
Intel® TSX-NI-versio1.00
Prosessorin pakkauskoko37,5 mm
Conflict Free -prosessoricheckmark
ARK ID -prosessori88196
Suorituskyky
Emolevyn piirisarjaIntel Q170
TuotetyyppiPC
EAN0190725944090
Takuu1 vuosi

Torni
Tornipöytäkoneet tarjoavat äärimmäistä suorituskykyä ja täysimääräistä laajennettavuutta.

Pölysuodatin pidentää tuotteen käyttöikää
Pidennä ThinkCentre M900:n käyttöikää ainutlaatuisilla Lenovon kehittämillä pölysuodattimilla. Suodattimet vähentävät pölyn joutumista laitteeseen jopa 57 prosentilla, joten koneesi kestää pidempään ja vaatii vähemmän huoltoa. Lisäksi pölysuodatin on suunniteltu huomaamattomaksi ja sen voi poistaa kätevästi puhdistusta varten.

PCIe SSD -tuki
Nauti SSD-prosessorinopeuksista ThinkCentre M900:n PCIe SSD-tuen avulla. Toimii erinomaisesti puskurointia, välimuistia ja sisällönvälitystä käyttävissä sovelluksissa sekä parantaa yleistä suorituskykyä huomattavasti.

PCI-paikka (valinnainen)
Liitä laitteet ja lisäohjainkortit M900:n emolevyyn lisäkomponenttien liitäntäaukon (PCI) kautta. Sopii erinomaisesti liitäntöihin vanhempien laitteiden kanssa.

Intel® vPro™
M900:ssä on käytetty Intel® vPro™ -teknologiaa, joka tekee yritystason hallittavuudesta entistäkin kätevämpää ja kustannustehokkaampaa. Intel vPro :n sisäänrakennettujen hallintaominaisuuksien ansiosta IT-pääkäyttäjät voivat etäkäyttää Think-PC:tä silloinkin kun järjestelmän virta on katkaistu suorittaakseen järjestelmään liittyviä diagnooseja ja korjauksia sekä tehdäkseen automatisoituja tietoturva- ja muita päivityksiä varmistaen näin, että järjestelmä on aina käyttökunnossa.

Stable Image Platform Program
Intelin Stable Image Platform Program (SIPP) mahdollistaa muuten usein hankalan siirtymäprosessin vanhemmasta teknologiasukupolvesta uudempaan.

Tuoteominaisuudet
M900-tornissa on kätevä irrotettava kiintolevy (valinnainen) ja kahva, joka helpottaa kantamista.

Tällä tuotteella ei ole hinnanmuutostietoja.

Multitronic varastomyymälä: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Multitronic | JNT Pietarsaari: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Multitronic Seinäjoki: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Multitronic | iTronic Jyväskylä: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Multitronic | iTronic Lappeenranta: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Multitronic Maarianhamina: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Tuntematon
iTronic Vaasa: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Tuntematon

Etusivu

Valikko

Ostoskori

Haku