Tuote ei ole saatavilla
Tätä tuotetta ei valmisteta enää tai sitä ei ole tällä hetkellä saatavilla.
Tätä tuotetta ei valmisteta enää tai sitä ei ole tällä hetkellä saatavilla.
Tärkeimmät tekniset tiedot
Valitse yksi tai useampi ominaisuus etsiäksesi tuotteita, joilla on samat tekniset tiedot.
Tuotetiedot
Kuvaus
Myymäläsaatavuus
Toimitus
Hinnan muutokset
| Tekniset tiedot | |
| Kotelo | Custom 6.8" x 18.9" |
| USB-versio | 2.0 |
| USB-porttien määrä | 4 |
| Tuotetyyppi | Server/Workstation Board |
| Tila | Launched |
| Julkaisupäivämäärä | Q1'16 |
| Tuettu RAID-konfiguraatio | up to SW Raid 5 (LSI or RSTE) |
| Viimeinen mahdollisuus | 63903513 |
| Oletettu lakkaamispäivämäärä | Q3'20 |
| Riser-paikan 1 kaistojen lukumäärä | 16 |
| Riser-paikan 2 kaistojen lukumäärä | 24 |
| Lisätietoja web-osoitteesta | http://www.intel.com/content/www/us/en/motherboards/server-motherboards/server-board-s2600tp.html |
| Prosessori | |
| Suoritinvalmistaja | Intel |
| Prosessorin kanta | LGA 2011 |
| Intel® Xeon series | E5-2600 |
| Tuettujen prosessorin ytimien lukumäärä | 4, 8, 10, 12, 14, 16 |
| Litografia | 22 nm |
| QPI-linkkien lukumäärä | 2 |
| Prosessorin lämpöteho (maks.) | 160 W |
| PCI Express -väylien enimmäismäärä | 80 |
| Prosessorin tukema suurin sisäinen muisti | 1,02 TB |
| Prosessorin tukema muistin kaistanleveys (maks.) | 115 GB/s |
| Prosessori tukee ECC:tä |  |
| Tuoteperhe | Intel compute module |
| Tuotesarja | Intel HNS2600TP |
| Tuotteen koodinimi | Taylor Pass |
| Muisti | |
| Sisäinen enimmäismuisti | 1,02 TB |
| ECC | |
| Muistin taajuuskaista (maks.) | 115 GB/s |
| Tuetut muistin kellotaajuudet | 1600,1866 MHz |
| Tuetut muistityypit | DDR4 |
| Muistikanavat | Octa-kanava |
| Muistipaikkojen lukumäärä | 16 |
| Paino ja mitat | |
| Tuotteen leveys | 172,7 mm |
| Tuotteen syvyys | 408,1 mm |
| Verkko | |
| Ethernet LAN | |
| Wake-on-LAN -valmius | |
| Wi-Fi |  |
| Ethernet-liitännän tyyppi | Gigabitti Ethernet |
| Sisäinen I/O | |
| SATA-liitinten määrä | 10 |
| SATA-liitinten kokonaismäärä | 10 |
| Takapaneelin I/O-portit | |
| Sarjaporttien määrä | 1 |
| USB 2.0 -porttien määrä | 4 |
| Ethernet LAN (RJ-45) -portit | 2 |
| VGA (D-Sub) -porttien määrä | 1 |
| Tallennustilan ohjaimet | |
| RAID-tuki | |
| Tuetut tallennusasemaliitännät | SATA |
| Laajennuspaikat | |
| PCI Express korttipaikan versio | 3.0 |
| PCI Express x16 (Gen 3.x)-paikat | 1 |
| Muut ominaisuudet | |
| Alustatyyppi | Teline |
| DIMM-paikkojen lukumäärä | 16 |
| Tuettujen prosessorien lukumäärä | 2 |
| Erillisen näytönohjaimen malli | support |
| PCI Express määrä | 2 |
| CPU-kokoonpano (maks.) | 2 |
| Saatavilla olevat upotetut vaihtoehdot | |
| Pakkauksen sisältö | Integrated compute module includes: (1) Intel Server Board S2600TPR w/two 1Gb ports (Intel Ethernet Controller I350); (1) 6Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB); (1) node power board (FH2000NPB2); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) airduct; (1) 1U node tray |
| Thermal Design Power (TDP) | 145 W |
| Graffinen lähtö | VGA |
| Emolevy ARK ID | 88297 |
| Grafiikka | |
| Sisäinen näytönohjain | |
| Erillinen näytönohjaintuki | |
| Suorittimen erityispiirteet | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | |
| Intel® Trusted Execution -teknologia | |
| Intel® I/O Acceleration -teknologia | |
| Intel® Advanced Management-teknologia | |
| Intel® Intel®ligent Power Node Manager | |
| Integroitu järjestelmä käytettävissä | |
| Intel®-palvelimen hallintaohjelma | |
| Intel®-etähallintamoduulin tuki | Y |
| Intel® Server Customization Technology | |
| Intel® Build Assurance Technology | |
| Intel® Quiet Thermal Technology | |
| Intel® Efficient Power Technology | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Liitin Intel I/O Expansion Module x8 Gen 3:lle | 1 |
| Ominaisuudet | |
| Emolevyn piirisarja | Intel C612 |
| Komponentti (tuotteelle) | Palvelin |
| Fyysinen osoitelaajennus (PAE) | 46 bittiä |
| Runkoon sopiva levy | |
| Markkinasegmentti | Palvelin |
| EAN | 0675901348416 |
| Takuu | 1 vuosi |
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000G family.
The Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) allows you to securely gain access and control servers and other devices from any machine on the network. Remote access includes remote management capability, including power control, KVM, and media redirection, with a dedicated management network interface card (NIC).
Internal IO expansion module indicates a mezzanine connector on Intel® Server Boards that supports a variety of Intel(r) I/O Expansion Modules using a x8 PCI Express* interface. These modules are either RoC (RAID-on-Chip) or SAS (Serial Attached SCSI) modules that are not used for external connectivity through the rear I/O panel.
Multitronic Vaasa: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Tänään: 10:00 - 18:00
Multitronic Pietarsaari: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Tänään: 09:00 - 17:00
Multitronic Jyväskylä: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Tänään: 10:00 - 17:00
Multitronic Lappeenranta: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Tänään: 10:00 - 18:00
Multitronic Maarianhamina: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Tänään: 10:00 - 17:00
Edellä mainitut tekniset tiedot ovat vain viitteellisiä, ja ne voivat muuttua ilman ennakkoilmoitusta. Pidätämme oikeuden korjata virheet ja käyttää kuvia ohjeellisina. Teksti voi sisältää automaattisesti luotuja tai koneellisesti käännettyjä osia, mikä saattaa aiheuttaa epätarkkuuksia.