Tällä tuotteella ei ole hinnanmuutostietoja.
Tätä tuotetta ei valmisteta enää tai sitä ei ole tällä hetkellä saatavilla.
Tärkeimmät tekniset tiedot
Valitse yksi tai useampi ominaisuus etsiäksesi tuotteita, joilla on samat tekniset tiedot.Tekniset tiedot | |
Näytönohjaimen enimmäismuisti | 1740 MB |
Videon pakkausformaatit | |
Tuotetyyppi | 4 |
Suorittimen välimuisti | 6144 KB |
Tila | Launched |
Enimmäisresoluutio & virkistystaajuus (DisplayPort) | 4096x2304@60Hz |
Enimmäisresoluutio & virkistystaajuus (HDMI) | 4096x2304@24Hz |
Enimmäisresoluutio & virkistystaajuus (VGA) | N/A |
Enimmäisresoluutio & virkistystaajuus (integroitu litteä näyttö) | 4096x2304@60Hz |
OpenGL-tuki | 4.4 |
Julkaisupäivämäärä | 2015-09-01T00:00:00 |
Tuotteen nimi | Intel Core i5-6500T (6M Cache, up to 3.10 GHz) |
Grafiikkaydinten lukumäärä | 2 |
Syntymispäivämäärä | Q3'15 |
Grafiikan dynaaminen enimmäistaajuus | 1.10 GHz |
Väylätyyppiyksiköt | GT/s |
Väylän kaistanleveys | 8 |
Markkinasegmentti | DT |
Enimmäismuisti | 64 GB |
Tuoteperhe | 6th Generation Intel Core i5 Processors |
Prosessori | |
Prosessorimalli | i5-6500T |
Prosessorin litografia | 14 nm |
Suoritinperhe | Intel Core i5 |
Laatikko | |
Prosessorin kanta | LGA 1151 |
Kellotus | R0 |
Prosessorin ytimet | 4 |
Järjestelmän väylänopeus | 8 GT/s |
Prosessorin säikeet | 4 |
Yhteensopivat piirisarjat | Intel B150, Intel H110, Intel H170, Intel Z170, Intel Q150, Intel Q170 |
Prosessorin käyttötilat | 64-bittinen |
Suorittimen boost-taajuus | 3.1 GHz |
Komponentti (tuotteelle) | PC |
Prosessorin välimuisti | 6 MB |
Väylätyyppi | DMI3 |
Prosessorin taajuus | 2,5 GHz |
Prosessorin koodinimi | Skylake |
Prosessorin välimuistityyppi | Smart Cache |
Prosessorisarja | Intel Core i5-6500 Desktop series |
Muisti | |
Prosessorin tukema suurin sisäinen muisti | 64 GB |
Prosessorin tukemat muistityypit | DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM |
Prosessorin tukemat muistin kellonopeudet | 2133,1333,1600,1866 MHz |
Prosessorin tukema muistin kaistanleveys (maks.) | 34,1 GB/s |
Prosessorin tukemat muistikanavat | Kaksinainen |
Prosessori tukee ECC:tä | |
Prosessorin tukema muistin jännite | 1.35 V |
Ympäristöolosuhteet | |
Tcase | 66 °C |
Muut ominaisuudet | |
Sisäinen enimmäismuisti | 65536 MB |
Videon dekoodaus | |
Intel® Virtualization -teknologia (Intel® VT) | VT-x, VT-d |
Välimuisti | 6 MB |
Graffinen lähtö | eDP/DP/HDMI/DVI |
Grafiikka | |
Sisältyvän näytönohjaimen malli | Intel® HD Graphics 530 |
Sisäinen näytönohjain | |
Sisäisen näytönohjaimen perustaajuus | 350 MHz |
Sisäisen näytönohjaimen dynaaminen taajuus (maks.) | 1100 MHz |
Sisäisen näytönohjaimen pursketaajuus | 1100 MHz |
Sisäisen näytönohjaimen tuetut tulot | DVI, Embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort, HDMI |
Sisäisen näytönohjaimen enimmäisresoluutio (DisplayPort) | 4096 x 2304 pikseliä |
Sisäisen näytönohjaimen 4K-tuki | |
Sisäisen näytönohjaimen enimmäisresoluutio (eDP - integroitu litteä näyttö) | 4096 x 2304 pikseliä |
Sisäisen näytönohjaimen virkistystaajuus enimmäisresoluutiolla (eDP - integroitu litteä näyttö) | 60 Hz |
Sisäisen näytönohjaimen virkistystaajuus enimmäisresoluutiolla (DisplayPort) | 60 Hz |
Sisäisen näytönohjaimen virkistystaajuus enimmäisresoluutiolla (HDMI) | 24 Hz |
Sisäisen näytönohjaimen enimmäismuisti | 1,7 GB |
Tuettujen näyttöjen lukumäärä (sisäinen näytönohjain) | 3 |
Sisäisen näytönohjaimen enimmäisresoluutio (HDMI) | 4096 x 2304 pikseliä |
Sisäisen näytönohjaimen DirectX-versio | 12 |
Sisäisen näytönohjaimen OpenGL-versio | 4.4 |
Suorittimen erityispiirteet | |
Intel® vPro™ -teknologia | |
Intel® Hyper-Threading -teknologia (Intel® HT Technology) | |
Intel® Turbo Boost -teknologia | 2.0 |
Intel® Quick Sync Video -teknologia | |
Intel® InTru™ 3D -teknologia | |
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | |
Intel® Clear Video HD -teknologia (Intel® CVT HD) | |
Intel® Insider™ | |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | |
Enhanced Intel SpeedStep Technology | |
Intel® Trusted Execution -teknologia | |
Intel® Enhanced Halt State | |
Intel® Clear Video Technology MID (Intel® CVT for MID) | |
Intel® VT-x, jossa Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA) | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® Secure Key | |
Intel® 64 | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® OS Guard | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® Clear Video Technology | |
Intel® Secure Key Technology-versio | 1.00 |
Intel® Small Business Advantage (SBA)-versio | 1.00 |
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) -versio | 1.00 |
Intel® TSX-NI-versio | 1.00 |
Conflict Free -prosessori | |
Ominaisuudet | |
Tuetut ohjepaketit | SSE4.2, AVX 2.0, SSE4.1 |
Prosessorin ydin | SR2BZ |
PCI Express korttipaikan versio | 3.0 |
Execute Disable Bit | |
Joutotilat | |
Thermal Monitoring -teknologia | |
Skaalautuvuus | 1S |
CPU-kokoonpano (maks.) | 1 |
Saatavilla olevat upotetut vaihtoehdot | |
Grafiikka ja IMC-litografia | 14 nm |
PCI Express kokoonpanot | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 W |
Lämpöratkaisun erittely | PCG 2015A |
Sisäisen näytönohjaimen tunnus | 0x1912 |
PCI Express -väylien enimmäismäärä | 16 |
Prosessorin pakkauskoko | 37.5 |
ARK ID -prosessori | 88183 |
EAN | 0675901346481 |
Takuu | 3 kuukautta |
Inaktiva lägen
Idle States (C-states) används för att spara energi när processorn är i viloläge. C0 är driftläget och innebär att processorn används. C1 är första viloläget, C2 andra viloläget och så vidare – ju fler energibesparingsåtgärder som aktiveras, desto högre siffra.
Förbättrad Intel SpeedStep® Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology är ett avancerat sätt att möjliggöra mycket hög prestanda samtidigt som det uppfyller energisparbehoven för mobila system. Konventionell Intel SpeedStep® Technology växlar både spänning och frekvens sida vid sida mellan höga och låga nivåer utifrån processorbelastningen. Enhanced Intel SpeedStep® Technology bygger vidare på den här arkitekturen med hjälp av designstrategier som separation mellan spännings- och frekvensändringar samt klockpartitionering och -återställning.
Thermal Monitoring Technologies
Thermal Monitoring Technologies skyddar processorpaketet och systemet från överhettning med hjälp av flera värmehanteringsfunktioner. En die-DTS (Digital Thermal Sensor) övervakar kärnans temperatur och värmehanteringsfunktionerna minskar vid behov den totala strömförbrukningen och därmed temperaturen, så att den bibehålls på en normal driftnivå
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 10:00 - 18:00
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 09:00 - 17:00
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 10:00 - 18:00
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 10:00 - 17:00
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 10:00 - 18:00
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 10:00 - 17:00
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 10:00 - 18:00