Tätä tuotetta ei valmisteta enää tai sitä ei ole tällä hetkellä saatavilla.
Tärkeimmät tekniset tiedot
Valitse yksi tai useampi ominaisuus etsiäksesi tuotteita, joilla on samat tekniset tiedot.Prosessori | |
Suoritinvalmistaja | Intel |
Yhteensopivat prosessorit | Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold |
Prosessorin kanta | LGA 1700 |
Tuettu prosessorin kanta | LGA 1700 |
Muisti | |
Sisäinen enimmäismuisti | 128 GB |
Non-ECC | ![]() |
Tuetut muistin kellotaajuudet | 2133,2400,2666,2933,3200,3333,3400,3466,3600,3733,3800,4000,4200,4400,4600,4800 MHz |
Tuetut muistityypit | DDR4 |
Muistikanavat | Kaksikanava |
Muistipaikkojen tyyppi | DIMM |
Muistipaikkojen lukumäärä | 4 |
Paino ja mitat | |
Tuotteen korkeus | 65 mm |
Tuotteen leveys | 244 mm |
Tuotteen syvyys | 305 mm |
Verkko | |
Wi-Fi-standardit | 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax) |
Bluetooth-versio | 5.2 |
Ethernet LAN | ![]() |
Bluetooth | ![]() |
Wi-Fi | ![]() |
Ethernet-liitännän tyyppi | 2.5 Gigabit Ethernet |
Wi-Fi-standardi | Wi-Fi 6 (802.11ax) |
Sisäinen I/O | |
USB 2.0-liittimet | 2 |
CPU-tuuletinliitin | ![]() |
ATX-virtaliitin (24-pin) | ![]() |
Kotelohälyttimen liitin | ![]() |
Kotelotuulettimien liitinmäärä | 5 |
TPM-liitin | ![]() |
EPS virtaliitin (8-pin) | ![]() |
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) liittimet | 1 |
SATA III-liittimiä | 6 |
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) -yhdistimet | 1 |
Etupaneelin liitin | ![]() |
Takapaneelin I/O-portit | |
USB 2.0 -porttien määrä | 4 |
Ethernet LAN (RJ-45) -portit | 1 |
Mikrofonitulo | ![]() |
S/PDIF-lähtöportti | ![]() |
HDMI-porttien lukumäärä | 1 |
DisplayPort-portteja | 1 |
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A-tyypin porttien määrä | 4 |
Tallennustilan ohjaimet | |
RAID-tasot | 0, 1, 5, 10 |
RAID-tuki | ![]() |
Tuetut tallennusasematyypit | HDD & SSD |
Tuetut tallennusasemaliitännät | M.2, PCI Express 4.0, SATA III |
Laajennuspaikat | |
PCI Express x4 korttipaikkoja | 1 |
PCI Express x1 (Gen 3.x)-paikat | 1 |
Muut ominaisuudet | |
Paino | 1 kg |
Grafiikka | |
Tuettu rinnakkaiskäsittelyteknologia | Crossfire |
Ominaisuudet | |
Emolevyn piirisarja | Intel B660 |
Emolevyn muototekijä | ATX |
Äänilähdön kanavat | 7.1 kanavaa |
Emolevyn piirisarjan perhe | Intel |
Komponentti (tuotteelle) | PC |
EAN | 4719072903398 |
Takuu | 1 vuosi |
Source: Icecat.biz |
THERMAL SOLUTION FOR MORE CORES AND HIGHER PERFORMANCE
With more cores’ processors, thermal and power design is more important to make sure the temperature keeps lower. MSI extended PWM heatsink and enhanced circuit design ensures even high-end Intel CPU to run in full speed with MSI motherboards.
LIGHTNING GEN 4 M.2
Utilizing 12th Gen Intel processors, MSI B660 motherboards feature latest Lightning Gen 4 M.2 which is the fastest onboard storage solution on the market with up to 64 Gb/s transfer speed
FAST AND FUTURE-READY STORAGE
MSI B660 motherboards support all the latest storage standards, which allows users to connect any ultra-fast storage device. Higher efficiency makes your work easier.
OPTANE: BOOST YOUR HDD TO PERFORM LIKE AN SSD
PC Enthusiasts can now enjoy the performance of an SSD on their HDD by coupling it with the new Intel Optane Memory device. Intel Optane technology provides an unparalleled combination of high throughput, low latency, high quality of service, and high endurance.
OPTIMIZE ONLINE GAMING TRAFFIC FOR LOWER LATENCY!
MSI LAN Manager automatically classifies and prioritizes the latency-sensitive applications for online games, giving you the best online gaming experience with low latency.
MSI LAN MANAGER
- Automatically prioritizes games above other applications -
- Allows you to change applications' traffic priority -
- Allows you to customize bandwidth for each application -
HIGH-BANDWIDTH AND LOW-LATENCY NETWORK
2.5Gbps LAN provides incredible data transfer speed faster than general Gigabit LAN. This is a premium solution for demanding users.
SURFACING WITH THE REAL MU-MIMO TECHNOLOGY
The WIFI 6 adopts the latest OFDMA and two-way MU-MIMO technologies and could provide up to 4X network capacity and efficiency in the high signal density environment. Comparing to the WIFI 5, which can only send the data packet to one device at a time on each channel, the WIFI 6 could combine the packet, separate to several devices and allow signals from the different devices bundled together. This new technology provides all the devices in the same network environment with same and harmonious traffic bandwidth in an efficient way.
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Tänään: 10:00 - 18:00
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Tänään: 09:00 - 17:00
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Tänään: 10:00 - 17:00
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Tänään: 10:00 - 18:00
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Tänään: 10:00 - 17:00