Thermal Grizzly Delid-Die-Mate for Intel 13th Gen CPU (LGA1700), musta
Valmistaja: THERMAL GRIZZLY
ID: TG-DDM-I13G
6690€
Näytä ALV 0%
Näytä ALV 25,5%
Multitronic Vaasa
Multitronic Pietarsaari
Multitronic Jyväskylä
Multitronic Lappeenranta
Multitronic Maarianhamina
Tuotetiedot
Kuvaus
Myymäläsaatavuus
Toimitus
Hinnan muutokset
Manuals
| Paino ja mitat | |
| Paino | 96 g |
| Tuotteen korkeus | 16 mm |
| Tuotteen leveys | 65 mm |
| Tuotteen syvyys | 61 mm |
| Pakkaustiedot | |
| Pakkauksen paino | 154 g |
| Pakkauksen syvyys | 90 mm |
| Pakkauksen korkeus | 30 mm |
| Pakkauksen leveys | 115 mm |
| Pakkaustyyppi | Laatikko |
| Lukumäärä per pakkaus | 1 kpl |
| Pakkauksen sisältö | |
| Asennussarja |  |
| Sovitinkehys sisältyy | |
| Suunnittelu | |
| Materiaali | Alumiini |
| Tuotteen väri | musta, Punainen |
| Suorituskyky | |
| Lukumäärä per pakkaus | 1 kpl |
| Ominaisuudet | |
| Malli | Lämmön leviämisen poistotyökalu |
| Materiaali | Alumiini |
| Tuotteen väri | musta, Punainen |
| Tuettu prosessorin kanta | LGA 1700 |
| Helppokäyttöinen | |
| EAN | 4260711990755 |
Tämä erikoistyökalu on suunniteltu Intelin LGA1700-kantaisten suorittimien lämmönlevittimen (IHS) turvalliseen irrottamiseen. Irrotus mahdollistaa suorajäähdytyksen, jolloin prosessorijäähdytin kiinnitetään suoraan CPU-piiriin parhaan lämmönsiirron saavuttamiseksi. Prosessorin IHS muodostaa luonnostaan lämpöesteen, ja sen poistaminen optimoi lämmön siirtymisen jäähdytysratkaisuun nestemäistä metallia käytettäessä. Järjestelmä on yhteensopiva 12., 13. ja 14. sukupolven Intel Core -suorittimien kanssa.
Työkalu on valmistettu koneistetusta alumiinista, mikä takaa rakenteellisen jäykkyyden ja tarkan mitoituksen prosessorin ympärille. Sen suunnittelussa on huomioitu prosessorin fyysinen rakenne ja SMD-komponenttien suojaus irrotusprosessin aikana. Delid-Die-Mate on fyysisiltä mitoiltaan 65 mm leveä, 61 mm syvä ja 1,6 mm korkea, mikä tekee siitä tarkan ja helppokäyttöisen. Rakenteen tavoitteena on minimoida vaurioriski suoritinta käsiteltäessä.
Tärkeimmät ominaisuudet:- Tarkasti koneistettu alumiinirakenne
- Suunniteltu Intel LGA1700 -suorittimien lämmönlevittimen turvalliseen irrotukseen
- Yhteensopiva 12., 13. ja 14. sukupolven Intel Core -sarjan kanssa
- Mahdollistaa suoran piijäähdytyksen (Direct Die Cooling)
- Sisältää tarvittavan kiinnityssarjan ja adapterikehyksen
- Kompakti 96 gramman kokonaispaino
Multitronic Vaasa: 0 kpl
Arvioitu toimitus: 28.11. - 02.12.
Arvioitu toimitus: 28.11. - 02.12.
Tänään: 10:00 - 18:00
Multitronic Pietarsaari: 0 kpl
Arvioitu toimitus: 28.11. - 02.12.
Arvioitu toimitus: 28.11. - 02.12.
Tänään: 09:00 - 17:00
Multitronic Jyväskylä: 0 kpl
Arvioitu toimitus: 28.11. - 02.12.
Arvioitu toimitus: 28.11. - 02.12.
Tänään: 10:00 - 17:00
Multitronic Lappeenranta: 0 kpl
Arvioitu toimitus: 28.11. - 02.12.
Arvioitu toimitus: 28.11. - 02.12.
Tänään: 10:00 - 18:00
Multitronic Maarianhamina: 0 kpl
Arvioitu toimitus: 28.11. - 02.12.
Arvioitu toimitus: 28.11. - 02.12.
Tänään: 10:00 - 18:00
Nouto myymälästä
Arvioitu toimitusaika: 28.11. - 02.12.
Arvioitu toimitusaika: 28.11. - 02.12.
Matkahuolto: Pakettiautomaatit ja noutopisteet
Arvioitu toimitusaika: 29.11. - 02.12.
Arvioitu toimitusaika: 29.11. - 02.12.
Posti: Pakettiautomaatit ja noutopisteet
Arvioitu toimitusaika: 28.11. - 01.12.
Arvioitu toimitusaika: 28.11. - 01.12.
Posti: Postipaketti
Arvioitu toimitusaika: 29.11. - 02.12.
Arvioitu toimitusaika: 29.11. - 02.12.
Posti: Ovelle-paketti
Arvioitu toimitusaika: 29.11. - 01.12.
Arvioitu toimitusaika: 29.11. - 01.12.
Posti: Kotipaketti
Arvioitu toimitusaika: 29.11. - 01.12.
Arvioitu toimitusaika: 29.11. - 01.12.
- leaflet (English)
Edellä mainitut tekniset tiedot ovat vain viitteellisiä, ja ne voivat muuttua ilman ennakkoilmoitusta. Pidätämme oikeuden korjata virheet ja käyttää kuvia ohjeellisina. Teksti voi sisältää automaattisesti luotuja tai koneellisesti käännettyjä osia, mikä saattaa aiheuttaa epätarkkuuksia.