ASUS TINKER BOARD 3N PLUS/4G/32G

ASUS IoT Tinker Board 3N PLUS -korttitietokoneet (SBC) saavuttavat yhteentoimivuuden, skaalautuvuuden ja luotettavuuden tarjoten Arm®-pohjaista tehoa ja monipuolisuutta sulautettuihin sovelluksiin NUC-koossa.

MAKSIMAALISTA LASKENTATEHOA NUC-KOOSSA
Monipuolisen ja modernin 64-bittisen, neliytimisen ARM-pohjaisen prosessorin – Rockchip RK3568 – avulla ASUS IoT Tinker Board 3N PLUS tarjoaa ylivoimaista suorituskykyä NUC-koossa. ARM-pohjaisen Mali™-G52 GPU:n ansiosta Tinker Board 3N PLUS tarjoaa sujuvamman grafiikkaprosessoinnin ja paremman tietoturvan, mikä mahdollistaa laajan valikoiman sovelluksia älykkäässä valmistuksessa ja älykkäässä vähittäiskaupassa, kuten IoT-yhdyskäytävät, ihmisen ja koneen välinen käyttöliittymä (HMI), digitaaliset opasteet, itsepalvelukioskit ja paljon muuta.

Yksi Tinker Board 3N PLUS:n tärkeimmistä eduista on sen edistyksellinen muistikokoonpano, joka vastaa paremmin monipuolisiin markkinavaatimuksiin. LPDDR4X-muistin ansiosta levy tarjoaa paremmat tiedonsiirtonopeudet ja toimii vain 55 %:lla LPDDR4:n vaatimasta energiasta, samalla kun sen virrankulutus valmiustilassa on 5 kertaa pienempi verrattuna DDR4:ään.

OPTIMOITU LÄMPÖSUUNNITTELU
Tinker Board 3N PLUS sisältää edistyksellisen lämpösuunnittelun, mukaan lukien matalaprofiilisen pushpin-jäähdytyslevyn ja SoC-sijoituksen takapuolella lisätäkseen vahvuutta ja asennuksen helppoutta. Sen pienet NUC-kokoluokan mitat mahdollistavat SWaP-rajoitetun tilaan sijoittamisen ja joustavan järjestelmäintegraation. Vähentyneen lämpökuristuksen ansiosta kehittäjät voivat venyttää suorituskyvyn rajoja tinkimättä vakaudesta. Se on myös suunniteltu toimimaan sujuvasti ankarissa teollisuusympäristöissä, ja sen vaikuttava käyttölämpötila-alue on -40–85 °C – mikä tekee siitä ihanteellisen kaikkeen ulkokäytöstä hektisiin tehdasmiljöisiin.

MONIPUOLISTA NÄYTTÖTUKI
LVDS-tuen ja kaksikanavaisen Full HD- ja eDP-lähdön ansiosta Tinker Board 3N PLUS mahdollistaa saumattoman integroinnin laajaan valikoimaan näyttöjärjestelmiä, mikä säästää paljon projektin käyttöönottoaikaa ja -vaivaa.

PARANNETUT YHTEYDET
Tinker Board 3N PLUS tarjoaa monipuoliset liitäntävaihtoehdot, mikä takaa erinomaisen järjestelmän laajennettavuuden monenlaisiin sovelluksiin. Liitäntöjen, kuten PoE, LVDS, eDP, COM ja CAN-väylä, ansiosta tämä monipuolinen SBC tarjoaa runsaasti mahdollisuuksia saumattomaan integrointiin erilaisiin teollisuus- ja automaatiojärjestelmiin. Olipa kyseessä tehdaskontrollerit, robottikädet tai hälytysasetukset, Tinker Board 3N PLUS on valmis tehtävään.

Tinker Board 3N PLUS on myös suunniteltu M.2 E- ja M.2 B -paikoilla, mikä mahdollistaa Wi-Fi- tai 4G/5G-laajennusmoduulien lisäämisen. Nämä laajennuspaikat mahdollistavat saumattoman integroinnin yhteysvaihtoehtoihin, mikä laajentaa levyn ominaisuuksia – ja varmistaa saumattomat langattomat ja pilviyhteydet, mikä vähentää viivettä reaaliaikaisissa sovelluksissa älykkäissä tehtaissa ja muissa IoT-ympäristöissä. Sulautetut COM-headerit ja CAN-väylätoiminto parantavat entisestään levyn monipuolisuutta ja mahdollistavat sen vastaamaan monipuolisten sovellusten vaatimuksiin.

IT-HALLINTAOHJELMISTO

ASUS IoT Cloud Console
AICC on yhtenäinen alusta, jonka avulla voidaan hallita ja analysoida suurta datamäärää, jonka IoT-laitteet keräävät eri käyttöjärjestelmissä.

- Nopea vianmääritys
- Etäkäynnistys tai päivitykset
- Hallintapaneeli ja analyysi

ASUS Industrial Android ja Linux FOTA
Tinker Board 3N PLUS tukee firmware over-the-air (FOTA) -käyttöönottoa, jonka avulla levyn sulautettuja järjestelmiä käyttävät kehittäjät voivat päivittää etänä uusimmat Android- ja Linux*-laiteohjelmistot, käyttöjärjestelmän ja ohjaimet.

- Maailmanlaajuinen sisällönjakeluverkko
- Helppo käyttöönotto ja ylläpito
- FOTA-etenemisraportti

TUKI UUSIMMILLE KÄYTTÖJÄRJESTELMILLE
Tinker Board 3N PLUS tukee erilaisia uusimpia ja yleisimpiä käyttöjärjestelmäalustoja, jotka vastaavat erilaisiin kehitysympäristöjen tarpeisiin. Voit valita joustavasti Linux Debian-, Yocto- ja Android-käyttöjärjestelmistä, mikä varmistaa yhteensopivuuden haluttujen ohjelmistoekosysteemien kanssa.