logo Multitronic Oy
Korsholmanpuistikko 38
65100 Vaasa
Web: www.multitronic.fi
Puhelin: 06 - 319 77 00
Sähköposti: info@multitronic.fi

INTEL XEON E7-8890V3 2,50 GHz 45MB Cache Tray CPU

CM8064501549928
8350,90 €
Näyta hinta: sis. ALV ilman ALV
Verkkokauppa:
Ei vahvistettu

Arvioitu toimitusaika: Ei vahvistettu
Toimituskulut: alkaen 3,90 €
Nouto myymälästä0,00 €
Postin pakettiautomaatit3,90 €
Postipaketti5,60 €
Ovelle-paketti11,10 €
Kotipaketti11,70 €
Matkahuolto Lähellä-paketti6,20 €
Matkahuolto Bussipaketti4,10 €
Myymälät:valitse
Ei vahvistettu
Tuotetiedot
Tekniset tiedot
Tuotetyyppi4
Suorittimen välimuisti46080 KB
TilaLaunched
Julkaisupäivämäärä2015-05-05T00:00:00
Tuotteen nimiIntel Xeon E7-8890 v3 (45M Cache, 2.50 GHz)
SyntymispäivämääräQ2'15
VäylätyyppiyksikötGT/s
Väylän kaistanleveys9.6
Maksimimuisti1536 GB
Prosessorin tuotenimiIntel Xeon v2
TuoteperheIntel Xeon Processor E7 v3 Family
Prosessori
ProsessoriE7-8890V3
Prosessorin litografia22 nm
ProsessorityyppiIntel Xeon E7 v3
Laatikkocross
Prosessorin kantaLGA 2011
SteppingE0
Ytimiä prosessorissa18
Processor codeSR21X
Järjestelmäväylä9,6 GT/s
Suorittimen säikeiden määrä36
Prosessorin käyttötilat64-bittinen
Suorittimen turbo boost-taajuus3,1 GHz
KomponenttiPalvelin/työasema
Suorittimen välimuisti45 MB
VäylätyyppiQPI
QPI linkkien määrä3
Suorittimen taajuus2,3 GHz
Prosessorin koodinimiHaswell
Prosessorin välimuistityyppiLast Level Cache
ProsessorisarjaIntel Xeon E7-8800 v3
ARK ID -prosessori84685
Muisti
Prosessorin tukema sisäisen muistin maksimi1536 GB
Prosessorin tukemat muistityypitDDR4-SDRAM,DDR3-SDRAM
Prosessorin tukemat muistin kellonopeudet1066,1333,1600,1866 MHz
Prosessorin tukema muistin kaista (max)102 GB/s
Prosessorin tukemat muistikanavatQuad
Prosessori tukee ECC:tächeckmark
Paino ja mitat
Prosessorin pakettikoko52
Virranhallinta
Thermal Design Power (TDP)150, 165
Ympäristöolosuhteet
Tcase77 °C
Muut ominaisuudet
Maksimi sisäinen muisti1572864 MB
Intel® Virtualization -teknologia (Intel® VT)VT-x,VT-d
Välimuisti45 MB
Grafiikka
Sisäänrakennetun näytönohjaimen malliEi saatavilla
Suorittimen erityispiirteet
Intel® Hyper-Threading -teknologia (Intel® HT Technology)checkmark
Intel® Turbo Boost -teknologia2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)checkmark
Enhanced Intel SpeedStep Technologycheckmark
Intel® Trusted Execution -teknologiacheckmark
Intel® Enhanced Halt Statecheckmark
Intel® VT-x, jossa Extended Page Tables (EPT)checkmark
Intel® TSX-NIcheckmark
Intel® Secure Keycheckmark
Intel® 64checkmark
Intel® OS Guardcheckmark
Intel® instruction Replay Technologycross
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)checkmark
Intel® Instruction Replay Technology-versio0.00
Intel® Secure Key Technology-versio1.00
Intel® Virtualization Technology (VT-x)checkmark
Intel® TSX-NI-versio1.00
Conflict Free -prosessoricheckmark
Ominaisuudet
Tuetut ohjepaketitAVX 2.0
PCI Express korttipaikan versio3.0
Execute Disable Bitcheckmark
Idle Statescheckmark
Thermal Monitoring Technologiescheckmark
SkaalautuvuusS8S
Physical Address Extension (PAE)46 bittiä
CPU kokoonpano (maks.)8
Liitettyjen vaihtoehtojen määräcross
PCI Express kokoonpanotx4, x8, x16
PCI Express väylien maksimimäärä32
MarkkinasegmenttiSRV
EAN0675901335645
Source: Icecat.biz
Kuvaus

Inaktiva lägen
Idle States (C-states) används för att spara energi när processorn är i viloläge. C0 är driftläget och innebär att processorn används. C1 är första viloläget, C2 andra viloläget och så vidare – ju fler energibesparingsåtgärder som aktiveras, desto högre siffra.

Förbättrad Intel SpeedStep® Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology är ett avancerat sätt att möjliggöra mycket hög prestanda samtidigt som det uppfyller energisparbehoven för mobila system. Konventionell Intel SpeedStep® Technology växlar både spänning och frekvens sida vid sida mellan höga och låga nivåer utifrån processorbelastningen. Enhanced Intel SpeedStep® Technology bygger vidare på den här arkitekturen med hjälp av designstrategier som separation mellan spännings- och frekvensändringar samt klockpartitionering och -återställning.

Thermal Monitoring Technologies
Thermal Monitoring Technologies skyddar processorpaketet och systemet från överhettning med hjälp av flera värmehanteringsfunktioner. En die-DTS (Digital Thermal Sensor) övervakar kärnans temperatur och värmehanteringsfunktionerna minskar vid behov den totala strömförbrukningen och därmed temperaturen, så att den bibehålls på en normal driftnivå.

Hinnan muutokset
Myymäläsaatavuus