Thermaltake Core P3 TG Pro Snow midi-tower chassi med fönster, vit

Thermaltake Core P3 TG Pro Snow är ett miditower-chassi med en öppen ramkonstruktion, utformat för att visuellt framhäva systemets komponenter. Chassit är tillverkat av SPCC-stål och har en 4 mm tjock sidopanel i härdat glas som ger en fri insyn. Denna Pro-version har en omdesignad bas för ökad stabilitet jämfört med tidigare modeller. Den öppna designen ger direkt åtkomst till komponenter och underlättar både installation och underhåll.

Chassit erbjuder omfattande kylningsalternativ och är anpassat för både luft- och vätskekylningssystem. Det finns plats för upp till 420 mm radiatorer på sidan eller i toppen, vilket ger kapacitet för avancerade AIO- eller specialbyggda kylslingor. Kompatibiliteten är bred och inkluderar stöd för moderkort upp till E-ATX-format. Utrymmet medger installation av CPU-kylare med en höjd på upp till 180 mm och nätaggregat med en längd på 200 mm.

För att underlätta bygget och anpassningen har Core P3 TG Pro roterbara PCI-E-platser, vilket möjliggör både horisontell och vertikal montering av grafikkort. Lagringskapaciteten hanteras via fästen för både 2,5-tums och 3,5-tums enheter. I frontpanelen finns anslutningar för HD-ljud, två USB 3.2 Gen 1 Type-A-portar och en USB-C-port för anslutning av modern kringutrustning.

• Formfaktor: Miditower med stöd för E-ATX, ATX, Micro-ATX och Mini-ITX
• Material: SPCC-stål och 4 mm härdat glas
• Mått: 535 x 268 x 500 mm (H x B x D)
• Maximal höjd för CPU-kylare: 180 mm
• Maximal längd för nätaggregat: 200 mm
• Radiatorstöd: Upp till 420 mm på sidan och i toppen
• Expansionsplatser: 8, med stöd för vertikal GPU-montering
• Lagringsplatser: 2 x 3,5 tum och 3 x 2,5 tum
• Frontanslutningar: 2 x USB 3.2 Gen 1, 1 x USB-C, HD Audio