logo Multitronic Oy
Mjölnaregatan 10
65100 Vasa
Web: www.multitronic.fi
Telefon: 06 - 319 77 00
E-post: info@multitronic.fi

Intel Core i5-5675C 3,1 GHz Broadwell, LGA 1150 - processor, boxed

Tillverkare: INTEL
ID: BX80658I55675C
Produkten är inte tillgänglig
Produkten har utgått från sortimentet eller är inte tillgänglig för tillfället.

Produktspecifikation

Välj en eller flera funktioner för att söka efter produkter med samma specifikationer.
Produktspecifikation
Beskrivning
På lager i butiker
Leverans
Prisutveckling
Tekniska data
Maximalt minne på grafikkort1740 MB
Komprimeringsformatcheckmark
Minnestyper som stödsDDR3
ProdukttypProcessor
Processorcache4096 KB
StatusDiscontinued
Högsta upplösning och uppdateringsfrekvens (DisplayPort)3840x2160@60Hz
Högsta upplösning och uppdateringsfrekvens (HDMI)4096x2304@24Hz
Högsta upplösning och uppdateringsfrekvens (VGA)1920x1200@60Hz
Högsta upplösning och uppdateringsfrekvens (Integrated Flat Panel)3840x2160@60Hz
Stöd för OpenGLcheckmark
LanseringsdatumQ2'15
ProduktnamnIntel Core i5-5675C (4M Cache, up to 3.60 GHz)
Antal grafikkärnor3
FödelsedatumQ2'15
Maximalt grafikadapterminne32 GB
Högsta dynamiska frekvens för grafik1.10 GHz
BussmätenhetGT/s
Bussbandbredd5
Maxminne32 GB
Processorns märkeIntel Core i5
Intel Core i5 Processor
Senaste ändring63903513
Produktfamilj5th Generation Intel Core i5 Processors
Processor
Processori5-5675C
ProcessortillverkareIntel
Processorlitografi14 nm
ProcessorfamiljIntel Core i5
Lådacheckmark
ProcessorsockelLGA 1150
StegningG0
Processorkärnor4
Systembuss, hastighet5 GT/s
Processortrådar4
Processorns driftlägen64-bit
Processorboostfrekvens3,6 GHz
Komponent förPC
Processorns cache4 MB
BusstypDMI2
Värmeavledningseffekt (TDP)65 W
Processorns kodnamnBroadwell
Konfigurerbar TDP-down37 W
Processorns cachetypL3
ProcessorserieIntel Core i5-5600 Desktop Series
Konfigurerbar TDP-downfrekvens2,1 GHz
Minnesbandbredd som stöds av processorn (max)25,6 GB/s
ARK-ID för processor88095
Kylning inkluderatcheckmark
Minne
ECCcross
MinneskanalerDubbla kanaler
Högsta internminne som stöds av processorn32 GB
Minnestyper som stöds av processornDDR3L-SDRAM
Minnesklockfrekvens som stöds av processorn1333,1600 MHz
Vikt & dimension
Processorns förpackningsstorlek37.5 x 37.5 mm
Förpackning
Låddjup37,5 mm
Förpackningens bredd37,5 mm
FörpackningstypDetaljhandelsförpackning
Övriga egenskaper
Maximalt internminne32 GB
Videoavkodningcheckmark
Intel® Virtualization Technology (Intel® VT)VT-d,VT-x
Cacheminne4 MB
GrafikutgångeDP/DP/HDMI/DVI/VGA
Grafiken
Ombord grafikkort modellIntel® Iris™ Pro Graphics 6200
Ombord grafikkortcheckmark
Basfrekvens för inbyggt grafikkort300 MHz
Högsta dynamiska frekvens för inbyggt grafikkort1100 MHz
Antal utgångar som stöds av inbyggt grafikkortEmbedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI,DVI,VGA (D-Sub)
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (DisplayPort)3840 x 2160 pixlar
Grafik enhets-ID1622
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (eDP – Integrated Flat Panel)3840 x 2160 pixlar
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (VGA)60 hz
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (eDP – Integrated Flat Panel)60 hz
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (DisplayPort)60 hz
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (HDMI)24 hz
Maximalt inbyggt grafikadapterminne32 GB
Antal skärmar som stöds (inbyggt grafikkort)3
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (HDMI)4096 x 2304 pixlar
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (VGA)1920 x 1200 pixlar
DirectX-version på inbyggt grafikkort11.2
OpenGL-version på inbyggt grafikkort4.3
Embedded DRAM (eDRAM)-minne128 MB
Processor specialfunktioner
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT)checkmark
Intel® Stöldskydd Teknik (Intel® AT)checkmark
Intel® Turbo Boost Technology2.0
Intel® Quick Sync Video Technologycheckmark
Intel® InTru™ 3D-teknikcheckmark
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)checkmark
Intel® FDI-teknikcheckmark
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)checkmark
Intel® Insider™checkmark
Intel® AES nya instruktioner (Intel® AES-NI)checkmark
Förstärkt Intel Speedstep Technologycheckmark
Intel® Trusted Execution Technologycross
Intel® Förbättrad Halt Statecheckmark
Intel® Clear Video Technology för MID (Intel® CVT for MID)checkmark
Intel® VT-x med utökad Sida Tabeller (EPT)checkmark
Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA)cross
Intel® TSX-NIcheckmark
Intel® Secure Keycheckmark
Intel® 64checkmark
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)cross
Intel® OS Guardcheckmark
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)checkmark
Intel Clear Video Technologycheckmark
Intel Identity Protection Technology-version1,00
Intel Secure Key Technology-version1,00
Intel Small Business Advantage (SBA)-version0,00
Intel Virtualization Technology (VT-x)checkmark
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)-version0,00
Intel TSX-NI-version1,00
Etisk processor (Conflict Free)checkmark
Egenskaper
Stödda instruktionssetSSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
PCI Express-kortplatser version3.0
Execute Disable Bit-säkerhetcheckmark
Idle statercheckmark
Termiska övervakningsteknikcheckmark
Skalbarhet1S
CPU konfiguration (max)1
Inbäddade alternativcross
Grafik & IMC litografi14 nm
PCI Express konfigurationer1x16,2x8,1x8+2x4
Specifikation för kylningslösningPCA 2013D
Högsta antal PCI Express-platser16
MarknadssegmentSkrivbord
Integrerat 4G WiMAXcross
EAN5032037075237
Garanti1 år

Inaktiva lägen
Idle States (C-states) används för att spara energi när processorn är i viloläge. C0 är driftläget och innebär att processorn används. C1 är första viloläget, C2 andra viloläget och så vidare – ju fler energibesparingsåtgärder som aktiveras, desto högre siffra.

Förbättrad Intel SpeedStep® Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology är ett avancerat sätt att möjliggöra mycket hög prestanda samtidigt som det uppfyller energisparbehoven för mobila system. Konventionell Intel SpeedStep® Technology växlar både spänning och frekvens sida vid sida mellan höga och låga nivåer utifrån processorbelastningen. Enhanced Intel SpeedStep® Technology bygger vidare på den här arkitekturen med hjälp av designstrategier som separation mellan spännings- och frekvensändringar samt klockpartitionering och -återställning.

Thermal Monitoring Technologies
Thermal Monitoring Technologies skyddar processorpaketet och systemet från överhettning med hjälp av flera värmehanteringsfunktioner. En die-DTS (Digital Thermal Sensor) övervakar kärnans temperatur och värmehanteringsfunktionerna minskar vid behov den totala strömförbrukningen och därmed temperaturen, så att den bibehålls på en normal driftnivå

Multitronic lagerbutik: 0 st
Beräknad leverans: Okänd
Multitronic | JNT Jakobstad: 0 st
Beräknad leverans: Okänd
Multitronic Seinäjoki: 0 st
Beräknad leverans: Okänd
Multitronic | iTronic Jyväskylä: 0 st
Beräknad leverans: Okänd
Multitronic | iTronic Villmanstrand: 0 st
Beräknad leverans: Okänd
Multitronic Mariehamn: 0 st
Beräknad leverans: Okänd
iTronic Vasa: 0 st
Beräknad leverans: Okänd

Startsida

Meny

Köpkorg

Sökning