logo Multitronic Oy
Myllärinkatu 10
65100 Vaasa
Web: www.multitronic.fi
Puhelin: 06 - 319 77 00
Sähköposti: info@multitronic.fi

Intel Core i5-5675C 3,1 GHz Broadwell, LGA 1150 -suoritin, boxed

Valmistaja: INTEL
ID: BX80658I55675C
Tuote ei ole saatavilla
Tätä tuotetta ei valmisteta enää tai sitä ei ole tällä hetkellä saatavilla.

Tärkeimmät tekniset tiedot

Valitse yksi tai useampi ominaisuus etsiäksesi tuotteita, joilla on samat tekniset tiedot.
Tuotetiedot
Kuvaus
Myymäläsaatavuus
Toimitus
Hinnan muutokset
Tekniset tiedot
Näytönohjaimen enimmäismuisti32 GB
Videon pakkausformaatitcheckmark
Tuetut muistityypitDDR3
TuotetyyppiSuoritin
Suorittimen välimuisti4096 KB
TilaDiscontinued
Enimmäisresoluutio & virkistystaajuus (DisplayPort)3840x2160@60Hz
Enimmäisresoluutio & virkistystaajuus (HDMI)4096x2304@24Hz
Enimmäisresoluutio & virkistystaajuus (VGA)1920x1200@60Hz
Enimmäisresoluutio & virkistystaajuus (integroitu litteä näyttö)3840x2160@60Hz
OpenGL-tukicheckmark
JulkaisupäivämääräQ2'15
Tuotteen nimiIntel Core i5-5675C (4M Cache, up to 3.60 GHz)
Grafiikkaydinten lukumäärä3
SyntymispäivämääräQ2'15
Grafiikan dynaaminen enimmäistaajuus1.10 GHz
VäylätyyppiyksikötGT/s
Väylän kaistanleveys5
Enimmäismuisti32 GB
Prosessorin tuotenimiIntel Core i5
Intel Core i5 Processor
Viimeinen mahdollisuus63903513
Tuoteperhe5th Generation Intel Core i5 Processors
Prosessori
Prosessorimallii5-5675C
SuoritinvalmistajaIntel
Prosessorin litografia14 nm
SuoritinperheIntel Core i5
Laatikkocheckmark
Prosessorin kantaLGA 1150
KellotusG0
Prosessorin ytimet4
Järjestelmän väylänopeus5 GT/s
Prosessorin säikeet4
Prosessorin käyttötilat64-bit
Suorittimen boost-taajuus3,6 GHz
Komponentti (tuotteelle)PC
Prosessorin välimuisti4 MB
VäylätyyppiDMI2
Thermal Design Power (TDP)65 W
Prosessorin koodinimiBroadwell
Muunneltava TDP-down37 W
Prosessorin välimuistityyppiL3
ProsessorisarjaIntel Core i5-5600 Desktop Series
Muunneltava TDP-down -taajuus2,1 GHz
Prosessorin tukema muistin kaistanleveys (maks.)25,6 GB/s
ARK ID -prosessori88095
Jäähdytin sisältyycheckmark
Muisti
ECCcross
MuistikanavatKaksikanava
Prosessorin tukema suurin sisäinen muisti32 GB
Prosessorin tukemat muistityypitDDR3L-SDRAM
Prosessorin tukemat muistin kellonopeudet1333,1600 MHz
Paino ja mitat
Prosessorin pakkauskoko37.5 x 37.5 mm
Pakkaustiedot
Pakkauksen syvyys37,5 mm
Pakkauksen leveys37,5 mm
PakkaustyyppiMyyntilaatikko
Muut ominaisuudet
Sisäinen enimmäismuisti32 GB
Videon dekoodauscheckmark
Intel® Virtualization -teknologia (Intel® VT)VT-d,VT-x
Välimuisti4 MB
Graffinen lähtöeDP/DP/HDMI/DVI/VGA
Grafiikka
Sisältyvän näytönohjaimen malliIntel® Iris™ Pro Graphics 6200
Sisäinen näytönohjaincheckmark
Sisäisen näytönohjaimen perustaajuus300 MHz
Sisäisen näytönohjaimen dynaaminen taajuus (maks.)1100 MHz
Sisäisen näytönohjaimen tuetut tulotEmbedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI,DVI,VGA (D-Sub)
Sisäisen näytönohjaimen enimmäisresoluutio (DisplayPort)3840 x 2160 pikseliä
Sisäisen näytönohjaimen tunnus1622
Sisäisen näytönohjaimen enimmäisresoluutio (eDP - integroitu litteä näyttö)3840 x 2160 pikseliä
Sisäisen näytönohjaimen virkistystaajuus enimmäisresoluutiolla (VGA)60 Hz
Sisäisen näytönohjaimen virkistystaajuus enimmäisresoluutiolla (eDP - integroitu litteä näyttö)60 Hz
Sisäisen näytönohjaimen virkistystaajuus enimmäisresoluutiolla (DisplayPort)60 Hz
Sisäisen näytönohjaimen virkistystaajuus enimmäisresoluutiolla (HDMI)24 Hz
Sisäisen näytönohjaimen enimmäismuisti32 GB
Tuettujen näyttöjen lukumäärä (sisäinen näytönohjain)3
Sisäisen näytönohjaimen enimmäisresoluutio (HDMI)4096 x 2304 pikseliä
Sisäisen näytönohjaimen enimmäisresoluutio (VGA)1920 x 1200 pixels
Sisäisen näytönohjaimen DirectX-versio11.2
Sisäisen näytönohjaimen OpenGL-versio4,3
Upotettu DRAM (eDRAM) -muisti128 MB
Suorittimen erityispiirteet
Intel® Identity Protection -teknologia (Intel® IPT)checkmark
Intel® Anti-Theft -teknologia (Intel® AT)checkmark
Intel® Turbo Boost -teknologia2.0
Intel® Quick Sync Video -teknologiacheckmark
Intel® InTru™ 3D -teknologiacheckmark
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)checkmark
Intel® FDI -teknologiacheckmark
Intel® Clear Video HD -teknologia (Intel® CVT HD)checkmark
Intel® Insider™checkmark
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)checkmark
Enhanced Intel SpeedStep Technologycheckmark
Intel® Trusted Execution -teknologiacross
Intel® Enhanced Halt Statecheckmark
Intel® Clear Video Technology MID (Intel® CVT for MID)checkmark
Intel® VT-x, jossa Extended Page Tables (EPT)checkmark
Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA)cross
Intel® TSX-NIcheckmark
Intel® Secure Keycheckmark
Intel® 64checkmark
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)cross
Intel® OS Guardcheckmark
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)checkmark
Intel® Clear Video Technologycheckmark
Intel® Identity Protection Technology-versio1,00
Intel® Secure Key Technology-versio1,00
Intel® Small Business Advantage (SBA)-versio0,00
Intel® Virtualization Technology (VT-x)checkmark
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) -versio0,00
Intel® TSX-NI-versio1,00
Conflict Free -prosessoricheckmark
Ominaisuudet
Tuetut ohjepaketitSSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
PCI Express korttipaikan versio3.0
Execute Disable Bitcheckmark
Joutotilatcheckmark
Thermal Monitoring -teknologiacheckmark
Skaalautuvuus1S
CPU-kokoonpano (maks.)1
Saatavilla olevat upotetut vaihtoehdotcross
Grafiikka ja IMC-litografia14 nm
PCI Express kokoonpanot1x16,2x8,1x8+2x4
Lämpöratkaisun erittelyPCA 2013D
PCI Express -väylien enimmäismäärä16
MarkkinasegmenttiTyöpöytä
Integroitu 4G WiMAXcross
EAN5032037075237
Takuu1 vuosi

Inaktiva lägen
Idle States (C-states) används för att spara energi när processorn är i viloläge. C0 är driftläget och innebär att processorn används. C1 är första viloläget, C2 andra viloläget och så vidare – ju fler energibesparingsåtgärder som aktiveras, desto högre siffra.

Förbättrad Intel SpeedStep® Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology är ett avancerat sätt att möjliggöra mycket hög prestanda samtidigt som det uppfyller energisparbehoven för mobila system. Konventionell Intel SpeedStep® Technology växlar både spänning och frekvens sida vid sida mellan höga och låga nivåer utifrån processorbelastningen. Enhanced Intel SpeedStep® Technology bygger vidare på den här arkitekturen med hjälp av designstrategier som separation mellan spännings- och frekvensändringar samt klockpartitionering och -återställning.

Thermal Monitoring Technologies
Thermal Monitoring Technologies skyddar processorpaketet och systemet från överhettning med hjälp av flera värmehanteringsfunktioner. En die-DTS (Digital Thermal Sensor) övervakar kärnans temperatur och värmehanteringsfunktionerna minskar vid behov den totala strömförbrukningen och därmed temperaturen, så att den bibehålls på en normal driftnivå

Multitronic varastomyymälä: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Multitronic | JNT Pietarsaari: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Multitronic Seinäjoki: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Multitronic | iTronic Jyväskylä: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Multitronic | iTronic Lappeenranta: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Multitronic Maarianhamina: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Tuntematon
iTronic Vaasa: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Tuntematon

Etusivu

Valikko

Ostoskori

Haku