Tällä tuotteella ei ole hinnanmuutostietoja.
Tätä tuotetta ei valmisteta enää tai sitä ei ole tällä hetkellä saatavilla.
Prosessori | |
Prosessorimalli | E3-1240 |
Prosessorin litografia | 32 nm |
Suoritinperhe | Intel Xeon |
Laatikko | |
Prosessorin kanta | LGA 1155 |
Kellotus | D2 |
Prosessorin ytimet | 4 |
Prosessorin ydin | SR00K |
L3-välimuistin nopeus | 3,3 GHz |
Järjestelmän väylänopeus | 5 GT/s |
Prosessorin säikeet | 8 |
Yhteensopivat piirisarjat | Intel® C202, Intel® C204, Intel® C206, Intel® C216 |
Prosessorin käyttötilat | 64-bittinen |
Suorittimen boost-taajuus | 3,7 GHz |
Komponentti (tuotteelle) | Palvelin/työasema |
Prosessorin välimuisti | 8 MB |
Väylätyyppi | DMI |
Prosessorin taajuus | 3,3 GHz |
Prosessorin välimuistityyppi | L3 |
Prosessorin tukema muistin kaistanleveys (maks.) | 21 GB/s |
Muisti | |
ECC | |
Muistikanavat | Dual-channel |
Prosessorin tukema suurin sisäinen muisti | 32 GB |
Prosessorin tukemat muistityypit | DDR3-SDRAM |
Prosessorin tukemat muistin kellonopeudet | 1066,1333 MHz |
Paino ja mitat | |
Prosessorin pakkauskoko | 37,5 mm |
Virranhallinta | |
Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
Ympäristöolosuhteet | |
Tcase | 69,1 °C |
Muut ominaisuudet | |
Intel® Virtualization -teknologia (Intel® VT) | VT-d,VT-x |
Suorittimen erityispiirteet | |
Intel® Identity Protection -teknologia (Intel® IPT) | |
Intel® Hyper-Threading -teknologia (Intel® HT Technology) | |
Intel® Turbo Boost -teknologia | 2.0 |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Intel® Smart Cache | |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | |
Enhanced Intel SpeedStep Technology | |
Intel® Trusted Execution -teknologia | |
Intel® VT-x, jossa Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Ominaisuudet | |
Tuetut ohjepaketit | AVX,SSE4.1,SSE4.2 |
PCI Express korttipaikan versio | 2.0 |
Execute Disable Bit | |
Joutotilat | |
Thermal Monitoring -teknologia | |
CPU-kokoonpano (maks.) | 1 |
Grafiikka ja IMC-litografia | 32 nm |
PCI Express -väylien enimmäismäärä | 20 |
EAN | |
Takuu | 3 kuukautta |
Source: Icecat.biz |
System Bus
A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.
Instruction Set
An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.
Instruction Set Extensions
Instruction Set Extensions are additional instructions which can increase performance when the same operations are performed on multiple data objects. These can include SSE (Streaming SIMD Extensions) and AVX (Advanced Vector Extensions).
Lithography
Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.
Processor Base Frequency
Processor Base Frequency describes the rate at which the processor's transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.
Max Turbo Frequency
Max turbo frequency is the maximum single core frequency at which the processor is capable of operating using Intel Turbo Boost Technology. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.
TDP
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 10:00 - 18:00
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 09:00 - 17:00
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 10:00 - 18:00
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 10:00 - 17:00
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 10:00 - 18:00
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 10:00 - 17:00
Arvioitu toimitus: Tuntematon
Tänään: 10:00 - 18:00